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聯(lián)發(fā)科有望代之英特爾成為蘋果芯片供應商

電子工程師 ? 來源:cc ? 2019-02-28 10:04 ? 次閱讀

英特爾5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)踢鐵板,對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗,意味著新iPhone支持5G網路功能可能得再晚1年,若蘋果計畫于今年推出5G手機,對臺廠聯(lián)發(fā)科來說,是打入蘋果供應鏈的大好機會。

路透報導,英特爾高層表示,5G數(shù)據(jù)機芯片樣本將于2019年送到客戶手上,不過,5G芯片的行動裝置要到2020年才會上市。盡管英特爾并未指名哪些客戶受影響,但蘋果數(shù)據(jù)機芯片目前由英特爾獨家供應,換言之,2019年新iPhone不會支援5G通訊技術。在過去幾年,高通一直是蘋果手機數(shù)據(jù)機芯片獨家供應商,但雙方因侵權官司交惡,蘋果從2016年推出iPhone 7開始逐步采用英特爾芯片,去(2018)年蘋果新款 iPhone,完全看不到高通芯片的蹤影,完全被競爭對手英特爾取代。即使英特爾獨吃蘋果訂單,但在5G技術開發(fā)上仍落后競敵一大截,高通已在日前發(fā)表第二代5G數(shù)據(jù)機芯片Snapdragon X55,國內大廠聯(lián)發(fā)科也發(fā)表了 Helio M70 5G數(shù)據(jù)機芯片,在Sub-6GHz頻段實測數(shù)據(jù)傳輸速率達到5Gbps,預計年底推出首顆5G單芯片。至于,三星Exynos Modem 5100 5G數(shù)據(jù)機芯片,則是全球首個完整支持3GPP Release 15標準的5G基頻芯片。聯(lián)發(fā)科和三星的5G芯片都各具優(yōu)勢,在蘋果與高通因專利戰(zhàn)翻臉、英特爾技術卡關之際,可選擇合作廠商不多,若蘋果今年要推出5G手機,聯(lián)發(fā)科或三星供應蘋果5G數(shù)據(jù)機芯片的出線機率也大增。

聯(lián)發(fā)科拼5G 組3,000研發(fā)大軍

聯(lián)發(fā)科強力進攻5G及人工智能AI)領域,執(zhí)行長蔡力行表示,目前兩大領域的研發(fā)人才已經從幾年前的幾百人成長到數(shù)千人,光是5G就有兩千~三千人左右的水平。他并預期進入2020年后5G會爆發(fā)換機潮,且聯(lián)發(fā)科絕不會落后、絕不缺席。

5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊,各項應用將可望百花齊放,聯(lián)發(fā)科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI是聯(lián)發(fā)科的兩大研發(fā)重點,預期2020年將會進入真正的5G時代,聯(lián)發(fā)科在5G絕對不會落后、不會缺席,更會是領先群之一,屆時將會有很多聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的裝置在其中。

蔡力行指出,首先推出的將會是分離式的5G調制解調器芯片M70,將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會(MWC)展現(xiàn)成果,預期2020年5G、AI及智慧物聯(lián)網(AIoT)將可望占該公司總營收至少10%水平。

聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州指出,未來這兩年要做好兩件事情,第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機,預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的調制解調器芯片,可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗,讓手機搜尋5G訊號快速,同時又具備省電功能,至于5G手機芯片也會在2020年亮相,成為未來的新營運主力。

至于第二件事情,陳冠州說,必須要打好4G時代的下半場。他指出,4G約自2011年登場,預期4G生命周期可望長達15年,除了透過更好的成本架構打造芯片之外,也會持續(xù)加入AI技術,讓消費者的拍照、玩游戲體驗更加完整。

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原文標題:動態(tài) | 聯(lián)發(fā)科有望代之英特爾,開發(fā)蘋果芯片

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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