高通“牽手”谷歌！5G將大放異彩

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》2月28日?qǐng)?bào)道，為了對(duì)抗蘋果，谷歌和高通正在“5G”方面拉近距離。在支持5G的智能手機(jī)領(lǐng)域，搭載高通半導(dǎo)體和谷歌操作系統(tǒng)的終端開發(fā)處于領(lǐng)先地位。以蘋果為“共同敵人”的2家公司的“聯(lián)盟”或?qū)⒏淖冃袠I(yè)的競爭環(huán)境。

“我很高興，能與高通共同打造充滿活力的5G經(jīng)濟(jì)圈”，在“MWC19巴塞羅那”展會(huì)的高通新聞發(fā)布會(huì)上，谷歌副總裁鮑勃·博徹斯(Bob Borchers)作為嘉賓亮相。與終端企業(yè)關(guān)系深厚的高通與軟件公司聯(lián)合舉行記者會(huì)實(shí)屬罕見。

高通在手機(jī)半導(dǎo)體和通信技術(shù)領(lǐng)域掌握較高份額。2家公司的相關(guān)人士針對(duì)此次記者均表示，“5G智能手機(jī)將兩者拉到一起”?，F(xiàn)階段宣布上市的5G手機(jī)幾乎全都采用高通的半導(dǎo)體，操作系統(tǒng)則全部采用谷歌的“安卓”。2家公司抱有作為開辟5G時(shí)代幕后英雄的自負(fù)。

2.索爾思金壇新晶圓廠將正式開業(yè)
索爾思光電今天宣布，它最近完成了超過1億美元的股權(quán)融資，以支持其不斷增長的數(shù)據(jù)中心和5G業(yè)務(wù)。對(duì)于這筆融資，索爾思中國江蘇金壇全新晶圓廠也是受益者之一。前幾天，索爾思剛宣布其金壇新晶圓廠將正式開業(yè)。

據(jù)悉，利用這筆最新獲得的資金，索爾思在***的工廠已經(jīng)完成升級(jí)，在金壇建立的新工廠也已開始生產(chǎn)運(yùn)營。其中部分資金還將投向先進(jìn)的鍍膜技術(shù)，從而為快速增長的5G和數(shù)據(jù)中心市場提供下一代激光器和收發(fā)器。

索爾思于2017年宣布在江蘇金壇市建設(shè)一座光芯片工廠，這受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，因?yàn)樵谕?a target="_blank">廠商中擁有自建晶圓廠的寥寥無幾，而索爾思便是其一。索爾思金壇廠將承接***地區(qū)晶圓廠的制造能力，并將使索爾思InP激光器及相關(guān)組件的產(chǎn)能整體提升2倍以上。

3.岸達(dá)科技發(fā)布77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片

2月28日，杭州岸達(dá)科技舉行了全球首款基于相控陣架構(gòu)的77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。會(huì)上，岸達(dá)科技先后發(fā)布了16發(fā)16收相控陣架構(gòu)77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片“ADT2001”以及2發(fā)2收毫米波雷達(dá)芯片“ADT1002”。

其中，ADT2001芯片是全球首款基于CMOS工藝，采用相控陣系統(tǒng)架構(gòu)，單顆芯片集成16通道的車載77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片，比同類產(chǎn)品具有更高集成度，可支持多顆芯片的級(jí)聯(lián)。相比于傳統(tǒng)的數(shù)字波束成形（DBF）架構(gòu)毫米波雷達(dá)芯片，該芯片波束更窄，探測精度更高，且在角度分辨率和成像能力上具有絕對(duì)優(yōu)勢，可結(jié)合毫米波雷達(dá)成像算法，適應(yīng)全天候工作環(huán)境。

據(jù)岸達(dá)科技官微介紹，岸達(dá)科技毫米波雷達(dá)芯片從設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品問世，共經(jīng)歷了近2年時(shí)間，其ADT2001芯片也將是2019年毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的拳頭產(chǎn)品。

4.高通或失去明年給iPhone供應(yīng)5G基帶機(jī)會(huì)

眾所周知的原因，去年蘋果的三款新iPhone，蘋果第一次完全放棄高通的基帶芯片，而全部從Intel家采購。

目前高通和蘋果的專利侵權(quán)、授權(quán)費(fèi)官司等還未有定論，現(xiàn)在來自巴克萊的分析報(bào)告顯示，高通大概率還會(huì)錯(cuò)過向2020款iPhone供應(yīng)5G基帶的窗口期。

報(bào)告稱除非高通和蘋果在這幾周立即和解，否則，前者將失去最后給2020款iPhone報(bào)價(jià)和商業(yè)合作的機(jī)會(huì)。

盡管去年11月的報(bào)道稱，蘋果選擇Intel作為5G基帶供應(yīng)商，但巴克萊的分析師認(rèn)為，蘋果實(shí)質(zhì)上還是給了高通后路，因?yàn)镮ntel的5G基帶需要今年末才能量產(chǎn)，進(jìn)度不如高通，這不利于自己的商業(yè)計(jì)劃。

5.聯(lián)發(fā)科推出5G基帶Helio M70

作為重要的移動(dòng)芯片和基帶供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也有著巨大實(shí)力，雖然在智能手機(jī)高端芯片方面有所失利，但其仍有技術(shù)沉淀。在華為、高通展示旗下5G基帶的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也于MWC 2019上公布了自家的5G基帶——Helio M70。

Helio M70非常強(qiáng)大，其可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的4.2Gbps下行速率，可以說這是目前能夠?qū)崟r(shí)驗(yàn)證的最快Sub-6GHz基帶。此外，Helio M70還兼容多個(gè)模式，從2G到5G均可。

三、材料/設(shè)備/EDA

6.中晶嘉興年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項(xiàng)目開工

2月28日，2019年第一批浙江省擴(kuò)大有效投資重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)舉行。嘉興選擇將重大項(xiàng)目集中開工分會(huì)場選在中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項(xiàng)目場地。

1月19日下午，浙江嘉興南湖區(qū)人民政府與上?？捣逋顿Y管理有限公司簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議，年產(chǎn)480萬片12英寸硅片（300mm）項(xiàng)目大硅片項(xiàng)目落戶嘉興科技城。

該項(xiàng)目位于嘉興科技城，計(jì)劃總投資110億元，其中一期投資60億元，固定資產(chǎn)投資超56億元，用地面積139畝，計(jì)劃建設(shè)12英寸單晶硅片生產(chǎn)線。項(xiàng)目計(jì)劃于2021年2月竣工投產(chǎn)，建成后將將形成年產(chǎn)480萬片12英寸大硅片產(chǎn)能，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達(dá)35億元。

四、財(cái)經(jīng)芯聞

7.好利來收購華功半導(dǎo)體8%股權(quán)

好利來2月28日晚間發(fā)布公告，公司以合計(jì)4000萬元的價(jià)格，收購華功半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司合計(jì)8％股權(quán)。華功半導(dǎo)體2017年虧損326.60萬元。公司收購華功半導(dǎo)體股權(quán)主要基于公司對(duì)第三代半導(dǎo)體的材料、研發(fā)、制造等相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行了深入研究，對(duì)華功半導(dǎo)體及其下屬子公司在相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)成果及未來發(fā)展長期看好。

8.富瀚微2018年凈利潤同比下降49%

3月1日，富瀚微發(fā)布2018年年報(bào)，公司2018年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4.12億元，同比下降8.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5449.88萬元，同比下降48.62%。

富瀚微表示，受宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性因素影響，行業(yè)下游客戶采購放緩；為提升公司綜合競爭力和長期成長性，公司研發(fā)投入較上年同期大幅增長；同時(shí)部分產(chǎn)品市場競爭加劇，毛利率有所下降；另由于2017年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃的股份支付費(fèi)用在本報(bào)告期共攤銷3473.4萬元；綜上，本報(bào)告期歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降。

報(bào)告期內(nèi)，富瀚微完成了部分新產(chǎn)品的投片與量產(chǎn)，并展開了新項(xiàng)目的規(guī)劃、研發(fā)與投片。

9.集成電路被山東列入關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

近日，山東省發(fā)布了《數(shù)字山東發(fā)展規(guī)劃（2018-2022年）》（以下簡稱“規(guī)劃”），提出到2022年全省數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重由35%提高到45%以上，數(shù)字山東建設(shè)躋身全國前列。

2017年，山東省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1.4萬億元，居全國第三位。但仍存在數(shù)字經(jīng)濟(jì)競爭優(yōu)勢不明顯，產(chǎn)業(yè)高端環(huán)節(jié)布局不足等問題，《規(guī)劃》從數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)資源、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字政務(wù)、信息惠民等六個(gè)維度提出了具體量化目標(biāo)。

在培育培植壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)新動(dòng)能方面，則提出做強(qiáng)核心引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)、培育前沿新興產(chǎn)業(yè)、鞏固關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)等多方面舉措。其中，集成電路被列入關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，并提出了核心發(fā)展重點(diǎn)項(xiàng)目。

五、電子元器件及分立器件

10.兆易創(chuàng)新GD32E231系列MCU正式發(fā)布

日前，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)正式發(fā)布基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的后續(xù)型號(hào)，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面優(yōu)化的處理器資源和最為經(jīng)濟(jì)的成本優(yōu)勢，將創(chuàng)新的Arm? Cortex?-M23內(nèi)核引入高速信號(hào)采集、混合信號(hào)處理、電機(jī)控制、傳感器網(wǎng)絡(luò)等工業(yè)應(yīng)用場合，并持續(xù)推動(dòng)Cortex?-M23內(nèi)核MCU的工業(yè)化部署與全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封裝），提供了3個(gè)產(chǎn)品型號(hào)選擇。并保持了與現(xiàn)有超值型產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容，更易于實(shí)現(xiàn)代碼移植和擴(kuò)展升級(jí)。所有產(chǎn)品全部符合工業(yè)級(jí)高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)，并提供至少十年的持續(xù)供貨保證。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于三月份正式投入量產(chǎn)。

六、下游應(yīng)用

11.Naver、KT、Intel聯(lián)合成立5G機(jī)器人聯(lián)盟

據(jù)businesskorea報(bào)道，在工業(yè)領(lǐng)域均各有所長的Naver、KT和英特爾，將開始涉足基于5G機(jī)器人市場。

Naver的研發(fā)部門Naver Labs于2月28日宣布，它與NiT的云計(jì)算業(yè)務(wù)子公司NBP簽署了一項(xiàng)戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)議，該協(xié)議旨在今年MWC展會(huì)上與KT和英特爾合作開發(fā)5G機(jī)器人。

通過這種合作關(guān)系，Naver將使用英特爾的5G、計(jì)算和傳感器進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)服務(wù)機(jī)器人。在這個(gè)過程中，NBP的Naver Cloud平臺(tái)將扮演Naver Labs自動(dòng)駕駛服務(wù)機(jī)器人大腦的角色。此外，KT將機(jī)器人及其云計(jì)算服務(wù)連接到5G電信網(wǎng)絡(luò)，為服務(wù)機(jī)器人實(shí)時(shí)發(fā)送和接收超低延遲數(shù)據(jù)奠定了基礎(chǔ)。

12.南京誠芯集成電路技術(shù)研究院揭牌

近日，南京浦口高新區(qū)舉辦2019年“創(chuàng)新提檔年”集中簽約儀式，中科院微電子所南京誠芯集成電路技術(shù)研究院在會(huì)上正式揭牌。

據(jù)了解，南京誠芯集成電路技術(shù)研究院有限公司成立于2018年11月，經(jīng)營范圍包括集成電路技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)；集成電路、軟件研發(fā)；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成等。

13.奔馳寶馬攜手打造高等級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)

德國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（2月28日），戴姆勒和寶馬宣布再度攜手，共同開發(fā)下一代自動(dòng)駕駛技術(shù)。一周前，雙方剛剛宣布將投資10億歐元整合各自旗下的移動(dòng)出行服務(wù)，成立5家合資公司，打造出行集團(tuán)。

根據(jù)雙方最新簽署的諒解備忘錄，戴姆勒和寶馬將通過共享最新的自動(dòng)駕駛技術(shù)，打造一個(gè)高等級(jí)的自動(dòng)駕駛技術(shù)平臺(tái)。未來，無論是科技公司還是汽車制造商，都可以加入到該聯(lián)盟中。

目前，雙方將集中優(yōu)勢資源開發(fā)開發(fā)L3和L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛技術(shù)，并計(jì)劃到2020年，實(shí)現(xiàn)基于高速公路上應(yīng)用場景的L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)。配置這一級(jí)別自動(dòng)駕駛技術(shù)的汽車，仍需要方向盤和司機(jī)。戴姆勒和寶馬還將討論擴(kuò)大合作的可能性，以覆蓋高速公路和城市地區(qū)的更高自動(dòng)化水平。據(jù)報(bào)道，雙方期望能夠在2025年，實(shí)現(xiàn)L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛技術(shù)。