高通5g芯片有哪些

在巴薩羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，高通宣布與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃。樂天計劃在日本使用基于高通FSM小型基站平臺的產(chǎn)品，作為樂天新移動網(wǎng)絡的關鍵組件。樂天計劃利用小型基站來減少站點獲取和部署的成本，同時隨著行業(yè)向5G邁進，建立一條將基礎設施和服務規(guī)?；拿鞔_路徑。

除了與零售巨頭的合作，當天高通還宣布推出應用于下一代汽車互聯(lián)的無線解決方案產(chǎn)品——驍龍汽車4G平臺和驍龍汽車5G平臺。高通表示，這兩個平臺將為車載體驗提供支持，包括雙卡雙通、為車道級導航精確定位、數(shù)千兆比特云連接、以及用于安全的車對車通信等，預計這兩個平臺將在2021年投入生產(chǎn)。

此外，高通還已經(jīng)宣布推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器、全球首款商用5G PC平臺驍龍8cx 5G計算平臺、以及業(yè)界首款5G集成式移動平臺。

驍龍8cx 5G平臺將配合高通第二代5G基帶驍龍x55，后者在毫米波頻段下的峰值下載速率可達7Gbps，超越了華為巴龍5000的6.5Gbps。當然，驍龍x55還向下兼容全球任何地區(qū)的2G/3G/4G網(wǎng)絡，其LTE下的峰值速率也高達2.5Gbps。高通還表示驍龍8cx 5G已向客戶出樣，預計今年下半年可以看到相關筆記本產(chǎn)品問世。