MWC期間,多家手機(jī)廠商的5G商用產(chǎn)品搶先亮相,并積極與運營商展開合作,向5G展開最后的沖刺。作為全球領(lǐng)先的通訊方案解決公司,高通在MWC開展首日宣布,推出業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動平臺芯片,為5G商用終端的普及持續(xù)加速。
由于當(dāng)前的驍龍855移動平臺并沒有完全集成5G基帶,手機(jī)終端想要支持5G網(wǎng)絡(luò),勢必需要通過結(jié)合X50 5G調(diào)制解調(diào)器來實現(xiàn)。但長遠(yuǎn)來看,將5G調(diào)制解調(diào)器與驍龍移動平臺做到系統(tǒng)級整合是最好的方案。在MWC開展首日,高通率先將5G調(diào)制解調(diào)器與驍龍移動平臺做了SoC層級的封裝,推出了業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動平臺芯片。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調(diào)制解調(diào)器上的投入,加速實現(xiàn)全新5G集成式平臺的商用。
同時,發(fā)揮高通的系統(tǒng)級整合優(yōu)勢,集成式驍龍5G移動平臺支持第二代5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端組件與模組,形成從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案,幫助OEM廠商快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)5G智能手機(jī)。
而在功耗控制方面,全新的集成式驍龍5G移動平臺采用5G PowerSave技術(shù),基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收(3GPP規(guī)范中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技術(shù),能夠提高5G移動終端的電池續(xù)航表現(xiàn),甚至可以媲美目前的千兆級LTE終端。
一直以來,高通都是5G領(lǐng)域的先行者,已經(jīng)推出了驍龍X50、X55兩款5G調(diào)制解調(diào)器,前者作為全球首款5G調(diào)制解調(diào)器,參與了多家運營商、終端廠商的5G互通驗證,是首批5G終端的首選方案。而后者是高通于MWC前夕推出的第二代5G基帶,實現(xiàn)了從2G到5G的多模覆蓋,并支持5G網(wǎng)絡(luò)的獨立(SA)和非獨立(NSA)模式的網(wǎng)絡(luò)部署,擁有高達(dá)7Gbps的極限下行速率。
全新的集成式驍龍5G移動平臺的推出,進(jìn)一步鞏固了高通在為全球移動生態(tài)系統(tǒng)帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴(kuò)展性方面,所扮演的重要角色。按照高通的部署,集成5G調(diào)制解調(diào)器的全新驍龍移動平臺將于今年第二季度流片,2020年上半年商用,相信屆時將有更多設(shè)計前衛(wèi)、輕薄省電的5G終端進(jìn)入市場,加速5G的普及。
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