蝕刻機和光刻機的區(qū)別

最近***和蝕刻機一直都是當(dāng)前最熱的話題，可以說***是芯片制造的魂，蝕刻機是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個東西都必須頂尖。

這倆機器最簡單的解釋就是***把電路圖投影到覆蓋有光刻膠的硅片上面，刻蝕機再把剛才畫了電路圖的硅片上的多余電路圖腐蝕掉，這樣看起來似乎沒什么難的，但是有一個形象的比喻，每一塊芯片上面的電路結(jié)構(gòu)放大無數(shù)倍來看比整個北京都復(fù)雜，這就是這光刻和蝕刻的難度。

光刻的過程就是現(xiàn)在制作好的硅圓表面涂上一層光刻膠（一種可以被光腐蝕的膠狀物質(zhì)），接下來通過光線（工藝難度紫外光＜深紫外光＜極紫外光）透過掩膜照射到硅圓表面（類似投影），因為光刻膠的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒有光照的部分被留下來，這部分便是需要的電路結(jié)構(gòu)。

蝕刻分為兩種，一種是干刻，一種是濕刻（目前主流），顧名思義，濕刻就是過程中有水加入，將上面經(jīng)過光刻的晶圓與特定的化學(xué)溶液反應(yīng)，去掉不需要的部分，剩下的便是電路結(jié)構(gòu)了，干刻目前還沒有實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，其原理是通過等離子體代替化學(xué)溶液，去除不需要的硅圓部分。

目前我國***和蝕刻機的發(fā)展很尷尬，屬于嚴重偏科的情況，中微半導(dǎo)體7nm蝕刻機的量產(chǎn)，直接邁入世界一流行列，5nm蝕刻機也在實驗階段，而***企業(yè)不管是上海微電子的90nm***，還是無錫影速200nm***，與世界最先進的7nm制程都相去甚遠，在這兩條道路上，蝕刻機要再接再厲，而***則需要迎頭趕上。