Dialog半導體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列

SmartBond 產(chǎn)品線最新成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專用應(yīng)用處理器等先進特性

2019年2月25日，高度集成定制和可配置電源管理、AC／DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond 產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費類應(yīng)用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力。

DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Dialog經(jīng)過驗證的SmartBond 技術(shù)，拓展其可以創(chuàng)造的應(yīng)用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內(nèi)核均經(jīng)過嚴格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設(shè)備間通信能力而勝出。

為了提供器件的處理能力，DA1469x是第一個采用基于ARM Cortex－M33處理器的專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實游戲控制器等計算密集型應(yīng)用提供更強大的處理能力。

DA1469x系列為開發(fā)人員提供了先進的連接功能，可以滿足多種應(yīng)用的需求，并使其經(jīng)得起未來的考驗。其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍，結(jié)合基于ARM Cortex－M0＋的軟件可編程數(shù)據(jù)包引擎，可部署協(xié)議并為無線通信提供充分的靈活性。

在連接方面，一個新興的應(yīng)用是制造商通過新推出的藍牙5．1標準中的到達角度（Angle of Arrival）和離開角度（Angle of Departure）特性實現(xiàn)精準定位。憑借世界級的無線電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標準的新版本，為樓宇門禁和遠程無鑰開鎖系統(tǒng)等需要精準室內(nèi)定位的設(shè)備開辟了新的機會。

為了增強DA1469x系列的傳感功能，M33應(yīng)用處理器和M0＋協(xié)議引擎配備了傳感器節(jié)點控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運行并獨立處理來自與其數(shù)字和模擬接口相連的傳感器的數(shù)據(jù)，只在需要時喚醒應(yīng)用處理器。除了該節(jié)能特性外，其最先進的電源管理單元（PMU）還可以通過控制不同的處理內(nèi)核，并只在需要的時候激活它們，提供業(yè)內(nèi)最佳的電源管理。

開發(fā)人員可以利用DA1469x系列全面的計算能力和功能。該SoC系列提供高達144 DMIPS、512 kBytes RAM、內(nèi)存保護、浮點單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴展的存儲器，確保可以利用該芯片組系列實現(xiàn)廣泛的先進智能設(shè)備應(yīng)用，并支持一系列關(guān)鍵的增值接口，進一步拓展功能。

PMU還提供3個穩(wěn)壓電源軌和1個LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關(guān)鍵的增值接口，包括顯示驅(qū)動器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅(qū)動ERM和LRA電機的觸覺控制驅(qū)動器、以及可編程步進電機控制器。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接技術(shù)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“今天消費者對連網(wǎng)設(shè)備的需求隨著每個新產(chǎn)品周期都在不斷提高。我們的SmartBond 無線微控制器在市場上被認為不僅可以滿足當今用戶的需求，還能預測市場的發(fā)展方向，并為我們的客戶在其下一個產(chǎn)品周期提供發(fā)展機會。與之前的產(chǎn)品相比，DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續(xù)航能力增加了一倍，成為迄今為止我們開發(fā)的最先進、功能最豐富的藍牙產(chǎn)品之一。”

使用DA1469x產(chǎn)品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets ，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內(nèi)最佳應(yīng)用所需的工具。DA1469x多個型號將于2019年上半年開始量產(chǎn)。

今年Dialog還將前往全球多個城市，開展首屆SmartBond 無線微控制器技術(shù)巡回研討會。該系列研討會將針對所有SmartBond？產(chǎn)品系列提供信息介紹和實踐培訓，包括該最新的DA1469x系列。

Dialog、Dialog標識、SmartBond和SmartSnippets是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導體公司2019年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。