蘋果對英特爾按時交付的能力“失去了信心”,欲自研5G基帶芯片?

據(jù)外媒報道，雖然相關(guān)技術(shù)還處于起步階段，但越來越多的智能手機制造商正在開發(fā)5G手機。然而，蘋果這次好像姍姍來遲，其5G iPhone或要到明年才能上市，但蘋果與英特爾起伏不定的關(guān)系有可能導致這一計劃進一步推遲。

Fast Company的一份報告稱，英特爾將為蘋果2020年新手機提供5G基帶XMM 8160，它是去年推出的三款iPhone的唯一基帶供應商。Chipzilla表示，預計XMM 8160將于今年下半年推出，但有消息稱，蘋果對英特爾按時交付的能力“失去了信心”。

如果蘋果按計劃在明年9月推出5G iPhone手機，英特爾就必須在今年夏天之前將基帶樣品交付給蘋果，并在2020年初交付成品設計，但研發(fā)的延遲使得這看似不太可行。

據(jù)傳英特爾也有些后悔與蘋果達成交易。與Cupertino公司進行協(xié)調(diào)的項目經(jīng)理已換了三個，而且英特爾從協(xié)議中幾乎沒有獲得什么好處。此外，蘋果還要求自己的需求優(yōu)先于英特爾其他客戶。

大多數(shù)Android手機制造商都采用高通的基帶，但英特爾是去年蘋果iPhone基帶的唯一供應商——這是蘋果與高通兩家科技巨頭進行專利訴訟的結(jié)果。這意味著，隨著競爭對手Android手機搭載高通X50等5G基帶，蘋果只能等待英特爾迎頭趕上。

據(jù)報道，蘋果曾試圖從三星和聯(lián)發(fā)科獲得5G基帶，但這兩家公司都不太可能在明年iPhone發(fā)布日期之前提供芯片。

看來蘋果更可能是采用自行設計的基帶。據(jù)報道，蘋果公司已有1000至1200名工程師在開發(fā)芯片，并從英特爾和高通招募了射頻工程師，他們均在圣地亞哥的一個新開發(fā)中心工作。

據(jù)分析人士稱，明年將售出2000萬部5G兼容手機。到2023年，這一數(shù)字預計將升至9.3億部，幾乎占所有手機銷量的一半。