HMD加速器計劃,讓手機廠商加入XR終端陣營

近一年來，高通在XR領域發(fā)展勢頭可謂強勁。

CES2019展會上，有7款展出的全新AR眼鏡都基于驍龍移動平臺。

MWC2019期間展示的AR眼鏡HoloLens2 和Vuzix均是高通合作產(chǎn)品，分別采用高通驍龍850移動計算平臺和搭載驍龍XR1平臺。

通過與微軟的合作，高通驍龍已經(jīng)可以支持目前所有主流的XR平臺，包括Facebook Oculus、Google Daydream、HTC VIVE，以及微軟XR平臺。

近日，高通（Qualcomm Technologies）在深圳舉行了媒體溝通會。高通XR全球業(yè)務負責人司宏國（Hugo Swart）和高通XR業(yè)務中國區(qū)產(chǎn)品市場負責人郭鵬來到現(xiàn)場，圍繞高通面向5G智能手機的XR頭顯、面向PC的無線XR以及與HTC VIVE的合作等話題展開了探討。

HMD加速器計劃,讓手機廠商加入XR終端陣營

移動互聯(lián)網(wǎng)時代下，PC市場逐年遞減顯露出衰退之勢。而在VR領域，最佳的體驗仍然需要搭配高性能PC，頭顯搭配電腦動輒上萬元，成為了消費端普及的一道門檻。

現(xiàn)如今VR一體機成為主流，但重量、散熱、性能以及價格仍舊是許多人考慮的因素。

早前，三星推出搭配其手機專屬的Gear VR，在保證了一定的體驗性的同時，低廉的價格也使得Gear VR的銷量迅速突破數(shù)百萬，成為了最成功的產(chǎn)品之一。

直到現(xiàn)在，VR的認知度和用戶的接受度依舊不高，而如何以最快的方式，讓VR觸達用戶，且進一步提高體驗，則成為了需要思考的問題。這或許也是高通推出HMD加速器計劃的原因。與之前三星、谷歌Daydream不同的是，高通此次種種舉措讓體驗提升了不止一個等級。

“這一計劃的理念是通過充分利用高性能且支持5G的驍龍855移動平臺，實現(xiàn)沉浸式移動計算體驗。實現(xiàn)這一理念的方式是將搭載驍龍855的手機通過USB Type-C接口與AR/VR頭顯連接，與之相連的AR/VR頭顯具有高清顯示屏，舒適且輕便，同時也配備追蹤攝像頭?！?/p>

據(jù)介紹，該計劃分為兩部分，一方是XR頭顯合作伙伴，另一方是手機廠商。XR頭顯廠商目前已有兩家，nReal Light以及宏碁的VR頭顯。司宏國在現(xiàn)場展示了nReal產(chǎn)品，其非常輕薄，支持inside-out追蹤，以及一個高亮度、大視場角（FoV）的屏幕，其使用USB Type-C數(shù)據(jù)線可以與5G智能手機連接，所有的處理工作都將在5G智能手機中完成。

在手機廠商這一端，司宏國提到，“該計劃獲得了智能手機OEM廠商的廣泛認可，其中包括很多來自中國的OEM廠商，如OPPO、vivo、黑鯊、一加、小米等等，他們都支持我們的解決方案。基于該計劃的商用解決方案預計會在今年晚些時候面市?！?/p>

司宏國坦言，對其個人來說，手機目前還不能替代電腦的原因之一是手機的屏幕太小，但是通過這樣的設備，可以在眼前創(chuàng)建一個甚至多個巨大的虛擬顯示屏，這樣就完全可以把手機當做電腦來操作了。

那么是否所有搭載了高通驍龍855平臺的手機都可以成為XR眼鏡的終端載體呢？

沒有那么簡單。智能手機要成為XR眼鏡的終端載體，除了智能手機本身要采用驍龍855移動平臺之外，還有一些XR的特定要求需要滿足，其中包括支持通過USB Type-C接口實現(xiàn)DisplayPort輸出，同時要在驍龍855手機終端上搭載高通面向XR功能的一些軟件。高通將會為智能手機廠商以及頭顯設備的廠商提供一個“Snapdragon XR Optimized”（驍龍XR優(yōu)化）的認證標識，用以認證基于驍龍移動平臺的終端與AR/VR頭顯可以兼容并能達到一定的性能標準?！凹嫒菪哉J證既針對智能手機，也針對XR頭顯（XR Viewer）。當用戶購買一款智能手機之后，他就需要與對應的顯示設備配對；當用戶買了XR頭顯之后，他就要與兼容的手機來配對。因此，這里的兼容性是包括智能手機和XR頭顯兩方面?！惫i補充道。

855芯片及以上將預裝VIVE WAVE平臺

有了終端載體，內(nèi)容如何解決？此次高通和HTC Vive合作，共同針對高通的XR一體機與5G智能手機推出參考設計，并對VIVE WAVE平臺進行預集成和優(yōu)化。據(jù)高通表示，未來推出的搭載高通855及以上的設備中，將預裝VIVE WAVE平臺。

VIVE WAVE平臺是HTC針對移動端VR一體機推出的內(nèi)容平臺，截至到目前，已有6款VR一體機搭載了該平臺，包括Pico、愛奇藝智能、Shadow Creator（影創(chuàng)科技）及大朋VR等產(chǎn)品。

與PC端擁有Steam、Oculus、VIVEPORT、WIN MR四大平臺，且Steam、VIVEPORT能相互兼容不同的是，移動端的內(nèi)容平臺不僅十分分散，基本每家硬件廠商都會推出自家的內(nèi)容平臺，且平臺上內(nèi)容的質量和數(shù)量都難以保證。而對于開發(fā)者而言，內(nèi)容如果要上全平臺，光接入SDK就需要花費極大的精力，以致于讓很多開發(fā)者心有余而力不足。

VIVE WAVE的推出，兼容了市場上幾款主流的VR一體機產(chǎn)品，不過這樣的推進速度并不快。

從芯片端預裝，顯然能更快地“統(tǒng)一”移動端的內(nèi)容平臺，讓開發(fā)者的內(nèi)容只需要上線一次，便能夠兼容該平臺對應的所有設備，這對于移動端VR一體機的發(fā)展無疑是一件非常具有意義的事。

并且，該平臺不僅支持VR一體機，同時也支持采用智能手機為載體的VR/AR眼鏡，此次高通就在現(xiàn)場展示了nreal的分體式AR眼鏡，其所連接的就是搭載了高通855芯片的手機。

對于與HTC VIVE的合作，司宏國表示：“高通與HTC VIVE的此次合作旨在加速XR產(chǎn)品進入大眾消費市場的步伐，并為智能手機廠商和全球運營商提供VIVEPORT應用商店的支持，這不僅將充分利用5G的低時延和高速率優(yōu)勢，還可以為消費者帶來無與倫比的XR體驗?！?/p>

至于為何是855芯片，其一是高通855的CPU性能比845提高了45%，是驍龍系列的換代提升之最，其二是由于這是高通第一款支持5G網(wǎng)絡的芯片平臺，而5G將對移動端VR的體驗會帶來多大的變化想必無需陀螺君多言。

一體機玩Steam的游戲——面向PC的無線XR

在一體機中體驗Steam的VR游戲，是很多玩家所期望的。雖然也有很多企業(yè)進行過嘗試，但體驗往往不盡如人意。

不久前高通在GDC2019中發(fā)布了面向PC的無線XR (Boundless XR for PC)。移動XR一體機不僅可以作為實現(xiàn)沉浸式VR體驗的良好載體，還能充分利用整個移動生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)?；瘍?yōu)勢；另一方面，需連接至PC的XR設備不受功耗和發(fā)熱的限制。面向PC的無線XR結合了這兩種XR產(chǎn)品的優(yōu)勢。

此外，相比于有線連接，無線連接讓XR一體機的靈活度更高，同時保留六自由度（6DoF）追蹤。不僅可以利用PC的算力和極高的渲染能力，同時又保證了室內(nèi)移動的靈活性，用戶在房間里可以自由移動，無需擔心線纜的牽絆。

“但在不連接PC的情況下，一體機只能使用本地的安卓系統(tǒng)的應用，如果用戶想玩Steam上的游戲，那就需要與PC進行連接，比如通過VIVE Wave等基于Windows系統(tǒng)的App。”

司宏國還介紹了面向PC的無線XR與PC相連接的方式：一方面，VR頭顯需要能夠支持60GHz 802.11ad；另一方面，PC也需要支持60GHz 802.11ad，這里的PC側支持既可以是集成式的，也可以是作為配件形式實現(xiàn)的，比如USB Dongle、接入點（AP）等形式。802.11ad的覆蓋范圍是在一個房間內(nèi)，但無法能做到全家覆蓋，可以理解為代替有線連接的無線方式。

郭鵬進一步解釋了802.11ad的具體工作方式：

“實現(xiàn)802.11ad需要額外的硬件來進行連接。802.11ad的傳輸距離較短，同時也不能有太多遮擋，因此PC需要通過一個Dongle來實現(xiàn)，比如通過USB、WLAN等接口來進行連接。一體機這側會有一個接收的模塊，因此PC側和一體機側都是支持802.11ad協(xié)議的模塊。對于一體機，要實現(xiàn)對802.11ad的支持，可以集成在一體機里，也可以作為外接，這部分取決于OEM廠商的設計?！?/p>

802.11ad的主要優(yōu)勢體現(xiàn)在：當XR頭顯設備距離PC非常近的時候，它就可以直接連接；當在室外時，它也仍然可以在移動生態(tài)系統(tǒng)的支持下，作為一體機來使用。

高通在面向PC的無線XR解決方案與微軟的MR解決方案的不同之處在于：首先，MR是有線連接的，而高通的解決方案是無線連接的。其次，MR對PC的CPU提出了較高要求，它的inside-out追蹤是在PC上實現(xiàn)的；而高通的解決方案是在頭盔上處理的，因此降低了對PC上CPU的性能需求。降低對CPU性能的依賴有兩點優(yōu)勢，首先是擺脫線纜，其次是XR產(chǎn)品可以作為一體機來使用，即脫離PC依然能工作。

此外，高通在頭顯中內(nèi)置了處理器，將處理過程從PC端釋放出來，讓頭顯完成更多處理，讓時延最小化。

目前，首家支持面向PC的無線XR的OEM廠商Pico已經(jīng)發(fā)布了支持該項目的產(chǎn)品Neo 2。 Pico Neo 2設備預計將于2019年下半年面市。啟碁科技（WNC）也為PC端的60 GHz接入點提供了參考設計解決方案。HTC VIVE和VIVEPORT都將通過硬件和內(nèi)容來支持全新配置，此外，汽車可視化專家靈光和Framestore等企業(yè)均表示希望利用該解決方案來擴展其業(yè)務范圍。

移動XR市場將超智能手機市場

2019年是XR關鍵年

從以上高通的動作來看，接下來一段時間智能手機將成為XR終端的重要載體。

2018年開始，陸陸續(xù)續(xù)看到一些新品硬件采用了可以連接手機的分體形式，包括新公布的VIVE Cosmos，nreal的AR眼鏡n real light、太平洋未來科技的AMglass T1、Huawei 2頭顯等等。今年1月份的CES上，高通展示了連接手機的分體式VR原型機，近日蘋果的專利也透露出，蘋果的AR產(chǎn)品也將會是連接手機的分體形態(tài)。

那么連接手機的分體式設備是否會成為最終形態(tài)，亦或是過度形態(tài)？對于該問題，司宏國認為：“目前的產(chǎn)品還不是我們所希望VR/AR眼鏡能夠實現(xiàn)的最終產(chǎn)品形態(tài)。我們希望它像大家日常所戴的墨鏡或者近視眼鏡一樣輕便，同時有5G的功能集成在其中，可以帶來VR/AR眼鏡的體驗，并且讓用戶有身臨其境的真實感覺。要實現(xiàn)這樣的產(chǎn)品形態(tài)，可能還需要5-10年時間。但更重要的是，在2019年，我們已經(jīng)借助現(xiàn)有技術帶來了出色的體驗。這與智能手機的發(fā)展歷程相似，早期的智能手機也并不像現(xiàn)在的智能手機這樣無所不能，也是經(jīng)歷了一個周期、一個過程才實現(xiàn)的，差不多用了十年左右。”

在司宏國看來，2019年的AR/VR領域將有很多重要的發(fā)展，其預計今年將是該領域的關鍵一年，用戶和內(nèi)容的增長很可能是一個重要的轉折點。

“移動XR正迎來巨大機遇，未來將有望達到與智能手機市場同等的規(guī)模，甚至可能更大。移動XR帶來的機遇將貫穿整個產(chǎn)業(yè)，不僅可以為高通帶來機遇，同時也可以為其OEM合作伙伴、移動運營商、內(nèi)容服務商，以及用戶帶來機遇?！?/p>