0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

創(chuàng)意電子5納米測試芯片設計定案已在3月完成 將于第4季完成驗證

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:楊鑫 ? 2019-04-16 17:44 ? 次閱讀

IC設計服務廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術,今年3月完成5納米測試芯片設計定案,預計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設計流程,將于第4季完成驗證。

創(chuàng)意除與策略伙伴臺積電緊密合作,本身也積極投入先進制程與關鍵知識產(chǎn)權開發(fā),滿足市場需求,并期能拉開與競爭對手的距離。

在耕耘先進制程有成下,創(chuàng)意去年7納米制程業(yè)績大幅成長,營收比重攀高至19%,并于今年3月完成5納米測試芯片設計定案。

創(chuàng)意內(nèi)部規(guī)劃,將投入10億元開發(fā)5納米制程設計流程,研發(fā)費用較7納米的3.5億元高出1.85倍,預計今年第4季完成驗證,2021年第1季量產(chǎn)芯片設計定案。

除5納米制程設計流程開發(fā)外,創(chuàng)意也將持續(xù)優(yōu)化7納米制程,并發(fā)展SerDes與PCIe等高速界面,預估包含10億元開發(fā)5納米制程設計流程,創(chuàng)意未來2年將投入約45億元研發(fā)費用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    452

    文章

    49938

    瀏覽量

    419609
  • 創(chuàng)意電子

    關注

    0

    文章

    22

    瀏覽量

    16765
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    電子成功通過IECQ換證審核

    上海電子股份有限公司(以下簡稱“電子”)順利完成IECQ獨立測試實驗室換證審核,并于20
    的頭像 發(fā)表于 06-11 18:50 ?668次閱讀
    <b class='flag-5'>季</b>豐<b class='flag-5'>電子</b>成功通過IECQ換證審核

    納米軟件分享:電源管理芯片自動化測試方案

    納米軟件與江蘇某科技公司合作的電源管理芯片產(chǎn)線測試項目中,需要完成單入單出、單入雙出、單入三出、單入四出系列微模塊的14個項目的自動化測試
    的頭像 發(fā)表于 04-23 13:47 ?382次閱讀
    <b class='flag-5'>納米</b>軟件分享:電源管理<b class='flag-5'>芯片</b>自動化<b class='flag-5'>測試</b>方案

    品英Pickering將于2024年49日到10日參加2024年電子設計創(chuàng)新大會

    易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領先制造商與服務商,品英Pickering將于2024年4
    的頭像 發(fā)表于 04-01 16:51 ?757次閱讀
    品英Pickering<b class='flag-5'>將于</b>2024年<b class='flag-5'>4</b><b class='flag-5'>月</b>9日到10日參加2024年<b class='flag-5'>電子</b>設計創(chuàng)新大會

    豐ATE測試插座通過測試廠量產(chǎn)驗證

    近日,由電子精密機械部門自主設計和制造的ATE測試插座(ATE Socket)通過豐嘉善測試廠的量產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 04-01 09:47 ?503次閱讀

    羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成Redcap功能和性能驗證

    近日,羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成Redcap(Reduce Capability)功能和性能驗證。本次測試使用R&SCMX500 OBT(One Box Tester)無線通信測試
    的頭像 發(fā)表于 03-20 13:33 ?287次閱讀

    羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成Redcap功能和性能驗證

    近日,羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成Redcap(Reduce Capability)功能和性能驗證。本次測試使用R&S?CMX500 OBT(One Box Tester)無線通信測試
    的頭像 發(fā)表于 03-20 09:04 ?368次閱讀

    利爾達聯(lián)合羅德與施瓦茨共同完成RedCap模組驗證

    5GRedCap模組NR90系列的驗證,顯示了利爾達在5G技術領域的深厚積淀。近日,羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")與利爾達合作共同完成RedCap模組射頻及吞吐量
    的頭像 發(fā)表于 03-15 08:12 ?325次閱讀
    利爾達聯(lián)合羅德與施瓦茨共同<b class='flag-5'>完成</b>RedCap模組<b class='flag-5'>驗證</b>

    是德科技成功完成Autotalks 5G新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片驗證

    驗證旨在確保TEKTON3芯片完全符合3GPP 5G新空口(NR)16版(Rel-16)側鏈標
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:33 ?757次閱讀

    總投資100.5億!欣盛柔性顯示驅(qū)動芯片項目5完成基建

    WitDisplay消息,綿陽欣盛COF-IC超微柔性顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)化項目提前30天完成主體封頂。一期預計5完成基礎建設,無塵室裝修和設
    的頭像 發(fā)表于 03-01 16:52 ?715次閱讀

    是德科技成功完成Autotalks 5G新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片驗證

    (SoC)進行驗證,確保其符合 3GPP 5G 新空口(NR) 16 版(Rel-16)側鏈標準的物理層規(guī)范。
    的頭像 發(fā)表于 02-26 14:20 ?343次閱讀

    英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

    由于hbm芯片驗證過程復雜,預計需要2個季度左右的時間,因此業(yè)界預測,最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結果。但是,
    的頭像 發(fā)表于 11-29 14:13 ?766次閱讀
    英偉達<b class='flag-5'>將于</b>Q1<b class='flag-5'>完成</b>HBM<b class='flag-5'>3</b>e<b class='flag-5'>驗證</b> 2026年HBM<b class='flag-5'>4</b>將推出

    英偉達HBM3e 驗證計劃2024 Q1完成

    HBM4 預計將于 2026 年推出,具有針對英偉達和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下,HBM4 將標志著其最底部邏輯芯片(基礎
    發(fā)表于 11-28 09:45 ?468次閱讀
    英偉達HBM<b class='flag-5'>3</b>e <b class='flag-5'>驗證</b>計劃2024 Q1<b class='flag-5'>完成</b>

    預計英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

    由于hbm芯片驗證過程復雜,預計需要2個季度左右的時間,因此業(yè)界預測,最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結果。但是,
    的頭像 發(fā)表于 11-27 15:03 ?834次閱讀
    預計英偉達<b class='flag-5'>將于</b>Q1<b class='flag-5'>完成</b>HBM<b class='flag-5'>3</b>e<b class='flag-5'>驗證</b> 2026年HBM<b class='flag-5'>4</b>將推出

    銀牛微電子宣布完成5億元A輪融資

    全球領先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成5億元A輪融資。
    的頭像 發(fā)表于 11-27 10:54 ?948次閱讀

    繼7融資后,超材信息官宣完成新一輪融資

    2021年,超材信息已接連完成A1、A2、A3輪融資;2022年初消息,超材信息完成了A4融資,投資方包括國富資本、達晨財智、允泰資本等;2023年7
    的頭像 發(fā)表于 11-03 11:11 ?784次閱讀