隨著技術(shù)的發(fā)展,通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高,對PCB板上信號質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來越高,因此信號傳輸?shù)乃俾室苍絹碓娇?。高速信號的處理也顯得越來越重要了。完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性,寬的線寬可以降低信號的導(dǎo)體損耗,背鉆工藝可以減小過孔的Stub,提高信號的完整性,但是這樣往往會(huì)導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。
什么是假八層?
六層板板厚在1.6mm及以上時(shí),如果要進(jìn)行常規(guī)阻抗控制(單線50歐姆,差分100歐姆),在層疊上會(huì)導(dǎo)致3、4層之間的厚度較高,超過3個(gè)7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張(超過3張壓合時(shí),PP經(jīng)高溫由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失)。這時(shí)候在生產(chǎn)上通常會(huì)用一個(gè)光板(沒有銅皮的芯板或者把常規(guī)芯板兩面的銅箔蝕刻掉)添加在3、4層之間來輔助達(dá)到預(yù)期的層疊厚度,這就是通常所說的假八層。其實(shí)那并不是真正的八層板,而是為了滿足板子阻抗的需要,而出現(xiàn)的一種特殊疊層方式。比如六層板因阻抗或設(shè)計(jì)所限,中間多用了一張光板,兩張芯板加一張光板,這本來是八層的疊構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)際做出來是六層的效果。這種就叫假八層板(實(shí)際是真六層板)。
六層板疊層推薦方式:
6層板PCB設(shè)計(jì)中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好,對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用甚微。。對于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)。?
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;?
對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號層都提供較好的回流路徑。?
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG?-GND;?
對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。?
小結(jié):對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要大大增加。因此,我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí),遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。
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