BGA封裝的優(yōu)點
1、我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運用得非常廣,得益于其體積小,但是存儲空間非常大,而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子,相比于其它幾種封裝方式,BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價體積是其它封裝方式的三分之一。
2、BGA封裝做為主流的封裝方式,它還具有更高電性能的優(yōu)勢。BGA封裝內(nèi)存的引腳本是由芯片中心向外引出,可以有效的縮短信號傳導(dǎo)路徑。減少了信號損失,而且芯片的抗干擾、抗噪聲性能也更大更好。
bga封裝的缺點
1、BGA封裝方式由于其體積小,那對于焊點的要求就非常高,如果一旦焊點出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么這里推薦要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
2、BGA封裝由于要求可靠性高,那么他的返修方法相對于其它封裝方式來說難度較大,而且BGA芯片需要經(jīng)過重新植球后再使用。
3、BGA封裝的元器件是一種對溫度和濕度非常敏感的器件,這就要求BGA一定要在恒溫干燥的條件下保存,操作人員操作人員應(yīng)該嚴(yán)格遵守操作工藝流程,避免元器件在裝配前受到影響。我們的BGA正常情況下都是在保存在氮氣20℃~25℃,濕度小于10%RH的環(huán)境下。
-
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
525瀏覽量
46609 -
BGA封裝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
108瀏覽量
17869
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論