原理上多層線路板是做多少層都可以,只有是設(shè)備能力能夠達(dá)到,實(shí)際情況是常見的一半只做到4-10層,軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的,但這都不適合批量生產(chǎn)。
1961年,美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代,電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。
當(dāng)初多層板以間隙法法、增層法法、鍍通法法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí),且高密度化受限,因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn),但因當(dāng)時(shí)對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。
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