虛焊產生的原因

虛焊產生的原因

1、焊盤設計有缺陷；

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

7、元器件引腳氧化；

8、焊錫質量差。

常見的虛焊種類

1、虛焊點產生在焊點中間

這類現(xiàn)象經常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷，且焊點不光滑，焊點顏色呈暗灰，因此相對來說，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。

2、虛焊部位在焊點與焊盤之間

產生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好，但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好，導致焊接時吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點下面，一般不容易發(fā)現(xiàn)。

3、焊點在元件引腳與焊點之間

產生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理，導致引腳與焊點不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇，形成時通時不通的接觸不良現(xiàn)象。