華碩宣布將于5月16日推出年度旗艦ZenFone6 將搭載高通驍龍855
5月5日消息，華碩在推特宣布將于5月16日在西班牙舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出年度旗艦ZenFone 6。
與此同時(shí)，華碩公布了ZenFone 6海報(bào)。如圖所示，ZenFone 6采用了無(wú)劉海、無(wú)水滴、無(wú)挖孔的真全面屏形態(tài)，正面近乎全是屏，視覺(jué)效果出眾。
核心配置上，華碩ZenFone 6將搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，安兔兔跑分高達(dá)38萬(wàn)。
此外，之前安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)曾出現(xiàn)一臺(tái)型號(hào)為“ASUS_I01WD”的華碩新機(jī)，該機(jī)可能是即將登場(chǎng)的ZenFone 6。
根據(jù)安兔兔公布的信息，該機(jī)前置4800萬(wàn)像素，后置主攝同樣是4800萬(wàn)，這是全球首款前后均配備4800萬(wàn)像素的驍龍855旗艦（暫時(shí)無(wú)法確認(rèn)4800萬(wàn)是索尼IMX586還是三星GM1）。
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