pcb板上錫不良的原因
1、板面鍍層有顆粒雜質(zhì),或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
2、板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物,亦或者是有硅油殘留
3、板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
4、高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象,板面有片狀電不上錫。
5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。
6、一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
7、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象,高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象。
8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間,或者是沒有正確的使用助焊劑
9、低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。
pcb板上錫不良怎么處理
1、藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時(shí)間。
2、不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。
3、赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4、合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5、加強(qiáng)鍍前處理。
6、減小電流密度、定期對(duì)過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件,制作過程嚴(yán)格操作。
8、使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間
10、正確使用助焊劑。
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