PCB制造工藝對焊盤的要求

PCB制造工藝對焊盤的要求

貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。

單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：

導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同（1：1）。

對于在同一直線上焊盤（焊盤個數(shù)大于4）間的距離小于0.4mm的焊點，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或?qū)⒛┪材莻€焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。