微切片的作用及制作流程介紹

微切片（Microsectioning）技術(shù)在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì)，找出問(wèn)題的真相，協(xié)助問(wèn)題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測(cè)和制程改善，電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接可靠性評(píng)定，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。

線路板微切片是為了檢測(cè)線路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一種方法；按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，取樣位置優(yōu)先選BGA位置，切片最少包含三個(gè)孔，磨去半個(gè)孔，然后用拋光，再微蝕；最后在顯微鏡下觀察就可以了。一般一個(gè)生產(chǎn)批次要做一次微切片觀察，以便確認(rèn)品質(zhì)尤物問(wèn)題，是否符合客戶要求等。

電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分為三類：微切片、微切孔，斜切片。

制作技巧???

除第二類微切孔法是用以觀察半個(gè)孔壁的原始表面情況外，其余第一及第三類皆需填膠拋光與微蝕，才能看清各種真實(shí)品質(zhì)，此為微切片成效好壞的關(guān)鍵，關(guān)系至為重要不可掉以輕心。以下為制作過(guò)程的重點(diǎn)：

1、取?樣

以特殊專用的鉆石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無(wú)用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時(shí)，最好先將大樣剪下來(lái)，再用鉆石鋸片切出所要的真樣，以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真。??

2、封?膠?

封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采用適宜的樹(shù)脂類將通孔灌滿及將板樣封牢。把要觀察的孔壁與板材予以?shī)A緊固定，使在削磨過(guò)程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。??

3、磨?片???

在高速轉(zhuǎn)盤上利用砂紙的切削力，將切樣磨到通孔正中央的剖面，亦即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況。此旋轉(zhuǎn)磨盤的制備法，是將有背膠的砂紙平貼在盤面上，或?qū)⒁话銏A形砂紙背面打濕平貼在之后再套合上箍環(huán)。在高速轉(zhuǎn)動(dòng)的離心力與濕貼附著力雙重拉緊下，盤面砂紙上即可進(jìn)行壓迫削磨。至于少量簡(jiǎn)單的切樣，只要手執(zhí)試樣在一般砂紙上來(lái)回平磨即可，連轉(zhuǎn)盤也可省掉。

4、拋?光???

要看清切片的真相必須仔細(xì)拋光，以消除砂紙的刮痕。多量切樣之快速拋光法，是在轉(zhuǎn)盤打濕的毛氈上，另加氧化鋁白色懸浮液當(dāng)作拋光助劑，隨后進(jìn)行輕微接觸之快速摩擦拋光。注意切樣在拋光時(shí)要時(shí)常改變方向，使產(chǎn)生更均勻的效果，知道砂痕完全消失切面光亮為止。???

少量切樣可改用一般棉質(zhì)布類，以擦銅油膏當(dāng)成助劑即可進(jìn)行更細(xì)膩的拋光。此法亦應(yīng)時(shí)常改變拋光方向，手藝功夫到家時(shí)其效果要比高速轉(zhuǎn)盤拋光更為清晰，也更能呈現(xiàn)板材的真相，但卻很費(fèi)時(shí)。拋光時(shí)所加的壓力要輕，往復(fù)次數(shù)要多，效果才好，而且油性拋光所得的真相要比水性拋光要好。

5、微?蝕?

將拋光面洗凈擦干后即可進(jìn)行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。此種微簡(jiǎn)單，但要看到清楚細(xì)膩的真相卻很不容易，不是每次都會(huì)成功的。效果不好時(shí)只有拋掉不良銅面重做微蝕。

6、攝?影?

假設(shè)良好拋光表面的真正效果為100分時(shí)，則透過(guò)顯微鏡所看到的顛倒影像，按機(jī)種性能的好壞只約看到90~95%。而用拍立得照像之最好效果也只有九成左右。若再將拍立得像片轉(zhuǎn)變成印刷品之畫面時(shí)，當(dāng)然還會(huì)有折扣存在。為了記錄及溝通起見(jiàn)，照像還是最好方法。此種像片之價(jià)格很貴（平均每張約臺(tái)幣40~50元），一定要有好畫面才去攝影，否則只是無(wú)謂浪費(fèi)而已。

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