電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對(duì)結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
PCB切片分類(lèi):一般的切片可以分成縱切片和水平切片
1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開(kāi),觀察剖面狀況,通常用來(lái)觀察孔鍍銅后的品質(zhì)、疊層結(jié)構(gòu)及內(nèi)部結(jié)合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。
2.水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨,用來(lái)觀察每一層面的狀況,通常用來(lái)輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常的分析判定,如內(nèi)短或內(nèi)開(kāi)異常等。
切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結(jié)構(gòu)。然后通過(guò)如金相顯微鏡和掃描電鏡等對(duì)切片進(jìn)行微觀細(xì)節(jié)分析,只有對(duì)切片做出正確的判讀,才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質(zhì)量尤為重要,質(zhì)量差的切片會(huì)給失效問(wèn)題分析帶來(lái)嚴(yán)重的誤導(dǎo)和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設(shè)備,其放大倍率從50到1000倍不等,測(cè)量精度偏差在1μm以?xún)?nèi)。
切片制作完成后,接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發(fā)生的原因,并做出相對(duì)應(yīng)的改善措施,以提升良率并降低損失。
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