Intel九代酷睿i9-9900KF性能實測 到底香不香

在Intel的CPU產(chǎn)品線中，經(jīng)常會有一些不帶集顯的特殊型號，例如i5-2550K、E3-1230等等，都一度代表著性價比和良心。在九代酷睿中，Intel又再一次引入了不帶集顯的F系列CPU。

那么，九代的F系列還會香嗎？今天就帶來i9-9900KF的測試報告。

CPU的規(guī)格介紹：

先來簡單看一下CPU的規(guī)格，與i9-9900K是基本一致的，區(qū)別就是拔掉了集顯。

測試平臺介紹：

首先來介紹測試平臺。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

搭配的主板平臺：

對于CPU來說比較重要的就是搭配的主板了。這次用到的主板是技嘉的Z390 AORUS XTREME，是目前技嘉旗艦級的產(chǎn)品。

主板還是彩印紙盒的包裝。

從側(cè)面看過去就可以發(fā)現(xiàn)主板的彩盒非常厚，里面兩個附件盒的厚度已經(jīng)相當于一張普通的主板了。

首先看一下傳統(tǒng)的附件盒里包含了哪些東西，從圖中左上角開始分別是說明書、驅(qū)動光盤、機箱貼紙、SLI硬橋、WIFI天線*2、溫度傳感器延長線*2、理線魔術(shù)貼*2、超頻面板、SATA線*6、RGB延長線、機箱控制跳線安裝附件、M.2 SSD螺絲。主板基礎(chǔ)的附件就已經(jīng)相當于一款高端主板應(yīng)有的樣子了。

其中比較有意思的是技嘉提供了一塊超頻面板，可以時間基本的超頻控制、電壓檢測和額外的風扇插座。

但是這個附件也明顯存在一個問題，本身是沒有螺絲孔可以去做固定的，只能是裸機下通過背面的排線使用，裝機后就沒用了。如果技嘉讓這塊PCB可以兼容2.5寸SSD的孔位，在裝機時可以安裝在機箱內(nèi)作為風扇HUB，顯然會更有價值。

另一個附件盒里其實是一個RGB的控制盒，可以用于控制RGB風扇和燈帶的同步。全套的線材和控制盒就塞滿了一個附件盒。不過這個控制盒居然也沒有提供安裝螺絲孔，算是比較大的紕漏。

接下來看一下整張主板，整個主板也是比較大，自身板型已經(jīng)達到E-ATX。

主板的背面則有一張完整的金屬背板。

背板在24PIN一側(cè)上留有一條柔光罩，內(nèi)部有RGB的燈帶可以點亮。

對整張主板做了拆解，這張主板的復雜程度算是近幾年來我用過的主板里最復雜的。

CPU底座依然是祖?zhèn)?151。

主板上內(nèi)存插槽為DDR4，合計四根。

主板的PCI-E插槽分別為NAX16X1NAX8X1X4。算是比較典型115X平臺的插槽配置。

主板上有三條M.2 SSD插槽，這三條插槽都布置在主板PCI-E插槽的區(qū)域。

主板的M.2 SSD插槽都是帶散熱片的，散熱片的外形與主板散熱片的其他部分可以融為一體。

不過有個地方需要吐槽一下，散熱片的固定螺絲用的是一字的，導致擰的時候螺絲刀容易滑出去刮傷亞克力面板，而且需要準備額外的螺絲刀，還是統(tǒng)一為PH0的十字螺絲最為方便合理。

主板的CPU供電為雙8PIN，九代酷睿的功耗大了不少，基本都是8+4起。旁邊還有一個SYS FAN插座。

在CPU供電和內(nèi)存插槽之間可以看到CPU FAN+CPU OPT風扇插座和RGB+GDV數(shù)字燈帶插座。

在內(nèi)存插槽的邊角上有一組超頻按鍵，可以做到基本的超頻動作，24PIN旁邊還有一個SYS FAN。

在主板24PIN的邊緣部分圖中右起可以看到SYS FAN、24PIN供電插座、前置USB 3.0、SYS FAN、前置USB 3.1。

其中比較特別的是主板24PIN是橫置的，加上主板本身是E-ATX版型，所以需要內(nèi)部空間比較大的機箱才能正常使用，相當于顯卡限長30厘米，且機箱上半部分對著24PIN的地方也是清空的，不然可能導致主板的24PIN沒辦法接。

在靠近主板芯片組這邊右起為SATA*6、U.2、PCI-E 6PIN供電。這邊對SATA接口倒是做了縮進，其實就這張主板來說，最應(yīng)該縮進的還是主板24PIN。

在主板底部依然是常規(guī)上插座最集中的地方，靠近芯片組這一半，圖中左起分別為USB 2.0*2、DEBUG 80燈、SYS FAN*3、機箱控制跳線。

靠近音頻的一半圖中左起分別為前置音頻、數(shù)字音頻、VDG+RBG燈帶、BIOS自動覆蓋開關(guān)+雙BIOS切換、MINI TPM、超頻面板連接。

主板的后窗接口圖中左起分別為WIFI天線、千兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+雷電3、萬兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+雷電3、USB 2.0*2+HDMI、USB 3.0*2+USB 3.1*2、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。接口顯得較為擁擠是因為最左邊是主板的一根熱管，占掉了比較多的空間。

主板的音頻部分其實是較為復雜的，主芯片的方案為ALC 1220+ESS 9018 DAC，供電為一顆TPS65131供電芯片，前置音頻通過三顆L49720運放芯片進行放大，后窗的音頻部分則由一顆OPA1622運放來放大。

這套音頻方案已經(jīng)相當全面，再堆料的話其實也只是畫蛇添足，不如一張獨立聲卡更為有效。

在靠近音頻接口的主板背面，還有一顆繼電器，可用避免開機時出現(xiàn)爆音的問題。

主板的網(wǎng)絡(luò)部分分別由千兆有線、萬兆有線和無線組成，其中千兆有線的網(wǎng)卡為Intel的219V。

萬兆網(wǎng)卡則是aquantia（已經(jīng)被Marvell收購）的AQC107，由于網(wǎng)卡的功耗應(yīng)該比較大，所以采用了金屬頂蓋封裝，并加裝了散熱片。

無線網(wǎng)卡則用到了Intel的9560NGW，是采用CNVI協(xié)議的1.73G高速無線網(wǎng)卡，集成了藍牙5.0。是目前較為高端的無線網(wǎng)卡方案。

HDMI后面的ASM1442是一顆電平轉(zhuǎn)芯片，用于協(xié)助視頻輸出。

技嘉還將兩個TYPE-C加強為雷電3，采用一顆JHL7540作為轉(zhuǎn)接。

主板上還搭配了兩顆TPS65983BA芯片，這是為雷電3準備的PD 3.0供電控制芯片，可以讓接口支持PD 3.0的規(guī)范。但是頗為詭異的是技嘉包含手冊在內(nèi)官方資料對這個芯片均沒有提及，所以不能確定這兩個雷電3實際可以支持的PD規(guī)范等級。

接下來介紹一下主板的主要用料情況，首先是最為復雜的CPU供電部分。

CPU的供電相數(shù)為16+2+2。CPU核心部分為16相，供電插座輸入的差模電感得到保留；供電PWM芯片為IR 35201，這是1顆八相的控制芯片；所以每2相供電都有1顆DRIVER調(diào)度倍相（可以看到IR的LOGO但型號看不清了），達到真16相；輸入電容為3顆富士通的固態(tài)電容，16V/271微法；MOS為每相1顆DrMOS，型號為IR IR TDA21462；電感為每相1顆R30鐵素體電感；輸出電容為11顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。集顯部分為2相；供電PWM芯片為IR 35204；輸入電容公用核心供電的3顆富士通的固態(tài)電容，16V/271微法；MOS為每相一上一下，上橋為安森美的4C10N，下橋為安森美4C06N；電感為每相1顆R30鐵素體電感；輸出電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。

整個CPU供電部分核心供電比較兇悍，基本達到頂配水平。集顯部分則中規(guī)中矩，反正Intel集顯也沒什么可折騰的。

VCCIO和VCCSA也保留了2相獨立供電，算是比較好的配置了。

Z390 AORUS XTREME的CPU供電的散熱部分顯得相當復雜，主要有兩大部分和四根熱管組成。緊貼供電料件的下半部分為一半鰭片一半擠鋁的構(gòu)造。上半部分則通過一片石墨貼與下半部分貼合，并通過一根比較長的熱管導到主板背面。

我們從近處去看，可以在下半部分看到有兩根熱管，分別通過導熱墊貼合MOS和電感。使得供電的發(fā)熱大戶都得到較好的照顧。不過供電PWM芯片并沒有安排散熱，是較為明顯的疏失。

另一部分的散熱系統(tǒng)包含了正面的擴展散熱和背面的金屬散熱片。在背面可以看到藏在散熱片之間還有一根L形的熱管。但是正面的擴展散熱片我覺得意義其實并不明顯，與正面散熱片的接觸效率不會很高，熱管長度也會較多的損失散熱效率。

內(nèi)存供電為1相，輸入電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法；MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的AC06N；輸出電感為1顆封閉式電感；輸入電容為1顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。內(nèi)存供電夠用，但是方案較為常規(guī)。

主板的芯片組為Intel的Z390，圖中右側(cè)為芯片組搭配的獨立的供電。

主板上另一個比較特殊的是帶了一個PCI-E插槽的外接供電，為一個顯卡6PIN接口。這個主要起到分流24PIN壓力的作用，如果安裝了雙顯卡，還是建議接上的。

主板上兩顆比較大的ITE芯片分別是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片，用于主板IO通道分配和系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控。

ITE 8297FN這顆是主板RGB控制的芯片。

由于這種高端主板的PCI-E通道往往會不夠用，這邊用了一顆ASM1184E將一根PCI-E通道拆成4根PCI-E 2.0，其中主板的兩根PCI-E X1就是通過他轉(zhuǎn)接的。

主板上還有一顆RTS5411芯片，用來轉(zhuǎn)接出額外的USB 3.0來使用。

在PCI-E X16插槽的卡扣下面藏著一顆小芯片，型號是IDT 6V41630B。這顆其實是比較重要的，他用來解鎖主板對CPU外頻的調(diào)整范圍，從而可以提高K系列CPU的超頻可玩性。

對于Z390 AORUS XTREME這個產(chǎn)品我的個人評價是并不失旗艦級的水準，但是在一些細節(jié)上還有待進一步打磨。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟件、集顯專業(yè)軟件基準

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量

－ 這次的測試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測試，測試項目會越來越豐富。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的。對比歷代產(chǎn)品i9-9900KF這一代對i7-7700K的綜合提升達到了50%，尤其是L1和L2的帶寬提升達到翻倍，延遲也有一定程度的優(yōu)化（10%+），L3也有20%左右的提升。但是內(nèi)存帶寬和延遲基本保持一致。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的。對比歷代產(chǎn)品i9-9900KF對i7-7700K的理論性能提升已經(jīng)超過了一倍達到215%左右，對比8700K也有45%。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件。這個環(huán)節(jié)的測試比較綜合，所以i9-9900KF對比i7-7700K只有42%，對比i7-8700K提升21%，對比R7 2700X提升17%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力，本次測試起新增了CINEBENCH R20。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)所以列為CPU測試的部分。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分大家基本大同小異。

獨顯3D游戲測試，大家都是大同小異。

分解到各個世代來看，i9-9900KF在DX12下表現(xiàn)最好，DX9 & DX10下表現(xiàn)最差，DX11居中。

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計，1080P下i9-9900KF的表現(xiàn)會略好一些，而4K下則顯得有些差，主要是塵埃拉力賽似乎對這種16線程的游戲兼容有些問題，導致4K幀數(shù)偏低。

獨顯硬件加速基準測試，本次開始會加入LuxMark。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，i9-9900KF與i9-9900K基本一致，考慮到系統(tǒng)和安全補丁的問題，兩者的性能應(yīng)該是在同一水平上的。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。

簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

測試結(jié)果其實更多的會被WIN10 1709和1809的版本差異所影響，i9-9900KF的NVME性能會高于i9-9900K 15%，說明WIN10在1809上堆NVMe有了優(yōu)化，但是SATA性能則有了比較明顯的下跌。

平臺功耗測試：

功耗上i9-9900KF在滿載下會略高于i9-9900K，最多會差20W左右。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

測試總結(jié)：

－ 這次的測試對比組是i9-9900K、i7-9700K、R7 2700X、i7-8700K、i7-7700K。性能較為接近的競爭型號或者較為典型的歷代產(chǎn)品。

－ 由于現(xiàn)在CPU的性能測試環(huán)境一直在動態(tài)變化（系統(tǒng)、BIOS、驅(qū)動），所以整個測試結(jié)果會有一些出入，特別是現(xiàn)在Intel每個季度都會發(fā)布安全補丁。i9-9900KF也是我第一款進入1809版本后正式測試的CPU。

－ 就CPU的性能而言，i9-9900KF與i9-9900K的性能基本一致，略有一些出入還要考慮到系統(tǒng)等因素。從歷代對比來看，從i7-7700K開始Intel每代在CPU綜合性能上都會有20%+的提升，其實提升幅度并不小。

－ 由于i9-9900KF沒有集顯，所以就沒有集顯部分的測試了。

－ 搭配獨顯的部分，i9-9900KF依然是與i9-9900K基本一致。比較有意思的是，從i7-7700K開始，對游戲性能的影響都不是很明顯。

－ 功耗上來看，i9-9900KF的功耗會略高于之前測試的i9-9900K一致。從歷代對比上看，i9-9900K這一代的功耗增長還是比較大的，綜合功耗會增加30%+。

其實還有一個比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：i9-9900KF單線程性能會略低于i9-9900K。對比歷代產(chǎn)品，i9-9900KF從i7-7700K起計算提升了15%。考慮到7代酷睿的頻率，基本是依靠頻率提升帶來的。對比R7 2700X優(yōu)勢則更為明顯，可以達到28%左右。對比i7-8700K的提升約9%左右。

多線程：基本一致。對比歷代產(chǎn)品，i9-9900KF已經(jīng)接近對i7-7700K翻倍，但是對比R7 2700X的優(yōu)勢就有所壓縮，在23%左右，對比i7-8700K的提升則約為40%。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖?。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。CPU的測試包含了所有單線程和多線程測試，所以可以視為綜合使用下的CPU性能，而非多核的極限性能。由于中間換過顯卡，內(nèi)存頻率也做過提升，圖中沒有標功耗的就是使用RX 480和2133內(nèi)存測試的，現(xiàn)在已經(jīng)基本快被替換完了，不太會影響參考。

關(guān)于CPU性能：

就CPU性能來說，i9-9900KF與i9-9900K的規(guī)格基本是一致的，所以性能也大體一致。

關(guān)于搭配獨顯：

搭配獨顯的情況下，i9-9900KF與i9-9900K也基本一致。

關(guān)于功耗：

功耗上看i9-9900KF似乎并沒有如Intel宣傳的那樣體質(zhì)更優(yōu)于i9-9900K，功耗反而略大了一點。

總體來說，F(xiàn)系列CPU會出現(xiàn)在九代其實是有不少的機緣巧合，一方面是Intel自己產(chǎn)能不足，需要用這些CPU來填補供貨，另一方面也是受到AMD的壓力，Intel如果不放出一些比較有性價比的產(chǎn)品日子會更難過，無論是7代之后一路提升性能，還是9代又放出了F系列變相降價都是這個原因。

對于有需求的人來說，9400F和9700KF顯然會是新的選項。至于F系列CPU到底香不香？只要根據(jù)與非F CPU以及AMD競品的差價來自行判斷即可。