0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

曝三星正開(kāi)發(fā)一項(xiàng)名為GAA的技術(shù) 以延續(xù)摩爾定律的持續(xù)發(fā)展

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-05-16 14:53 ? 次閱讀

在先進(jìn)制程的發(fā)展上,臺(tái)積電與三星一直有著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然,臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過(guò),三星也不甘示弱,預(yù)計(jì)透過(guò)新技術(shù)的研發(fā),在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品。根據(jù)三星表示,其將推出的 3 納米制程產(chǎn)品將比當(dāng)前的 7 納米制程產(chǎn)品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,而且芯片的面積也再減少 45%。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),三星 14 日于美國(guó)加州所舉辦的晶圓制造論壇 (Samsung Foundry Forum) 上宣布,目前三星正在開(kāi)發(fā)一項(xiàng)名為 ?環(huán)繞柵極 (gate all around,GAA) ? 的技術(shù),這個(gè)被稱(chēng)為當(dāng)前 FinFET 技術(shù)進(jìn)化版的生產(chǎn)技術(shù),能夠?qū)π酒诵牡?a target="_blank">晶體管進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和改造,使其更小更快。三星指出,預(yù)計(jì) 2021 年透過(guò)這項(xiàng)技術(shù)所推出的 3 納米制程技術(shù),將能使得三星在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電及英特爾進(jìn)行抗衡,甚至超越。而且,能夠解決芯片制造縮小過(guò)程中所帶來(lái)的工程難題,以延續(xù)摩爾定律的持續(xù)發(fā)展。

而根據(jù)國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢(xún)公司 (International Business Strategies) 執(zhí)行長(zhǎng) Handel Jones 表示,目前三星正透過(guò)強(qiáng)大的材料研究讓晶圓制造技術(shù)獲得發(fā)展。而在 GAA 的技術(shù)發(fā)展上,三星大約領(lǐng)先臺(tái)積電 1 年的時(shí)間,而英特爾封面則是落后三星 2 到 3 年。三星也強(qiáng)調(diào),GAA 技術(shù)的發(fā)展能夠期待未來(lái)有更好的圖形技術(shù),人工智能及其他運(yùn)算的進(jìn)步,以確保未來(lái)包括智能手機(jī)、手表、汽車(chē)、以及智慧家庭產(chǎn)品都能夠有更好的效能。

事實(shí)上,之前三星就宣布將在未來(lái) 10 年內(nèi)投資1,160 億美元來(lái)發(fā)展非存儲(chǔ)器項(xiàng)目的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以成為未來(lái)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主。其中,透過(guò) GAA 技術(shù)發(fā)展的 3 納米制程技術(shù)就是其中重要的關(guān)鍵。三星希望藉此吸引包括蘋(píng)果、NVIDIA、高通、AMD 等目前臺(tái)積電客戶(hù)的青睞,以獲取更多晶圓生產(chǎn)上的商機(jī)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15833

    瀏覽量

    180815
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4785

    瀏覽量

    127594
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    擊碎摩爾定律!英偉達(dá)和AMD將款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝

    增加倍,性能也將提升倍。過(guò)去很長(zhǎng)段時(shí)間,摩爾定律被認(rèn)為是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的基石。如今,這一定律已經(jīng)逐漸失效,
    的頭像 發(fā)表于 06-04 00:06 ?3921次閱讀
    擊碎<b class='flag-5'>摩爾定律</b>!英偉達(dá)和AMD將<b class='flag-5'>一</b>年<b class='flag-5'>一</b>款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝

    “自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律,如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新

    未來(lái)的自己制定了個(gè)遠(yuǎn)大但切實(shí)可行的目標(biāo)樣, 摩爾定律是半導(dǎo)體行業(yè)的自我實(shí)現(xiàn) 。雖然被譽(yù)為技術(shù)創(chuàng)新的“黃金法則”,但些事情尚未廣為人知…
    的頭像 發(fā)表于 07-05 15:02 ?222次閱讀

    封裝技術(shù)會(huì)成為摩爾定律的未來(lái)嗎?

    番,性能也隨之增強(qiáng)。這不僅是條觀察法則,更像是道命令,催促著整個(gè)行業(yè)向著更小、更快、更便宜的方向發(fā)展。01但這些年來(lái),摩爾定律好像遇到了壁壘。我們的芯片已經(jīng)小得難
    的頭像 發(fā)表于 04-19 13:55 ?266次閱讀
    封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>會(huì)成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的未來(lái)嗎?

    三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元,為芯片技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

    三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),優(yōu)化和開(kāi)發(fā)下一
    的頭像 發(fā)表于 02-25 15:31 ?752次閱讀

    三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

    三星電子旗下芯片代工部門(mén)與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力,針對(duì)三星的Gate-All-Around(GAA
    的頭像 發(fā)表于 02-22 14:38 ?625次閱讀

    三星與Arm攜手,運(yùn)用GAA工藝技術(shù)提升下代Cortex-X CPU性能

    三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步,近年來(lái)首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA
    的頭像 發(fā)表于 02-22 09:36 ?552次閱讀

    三星擴(kuò)大與Arm合作,優(yōu)化下GAA片上系統(tǒng)IP

    三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下代半導(dǎo)體核心
    的頭像 發(fā)表于 02-21 16:35 ?687次閱讀

    功能密度定律是否能替代摩爾定律摩爾定律和功能密度定律比較

    眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn),摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:46 ?567次閱讀
    功能密度<b class='flag-5'>定律</b>是否能替代<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?<b class='flag-5'>摩爾定律</b>和功能密度<b class='flag-5'>定律</b>比較

    摩爾定律的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下個(gè)勝者法則是什么?

    在動(dòng)態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:45 ?964次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下<b class='flag-5'>一</b>個(gè)勝者法則是什么?

    中國(guó)團(tuán)隊(duì)公開(kāi)“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)摩爾定律?

    摩爾定律的終結(jié)——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:16 ?725次閱讀
    中國(guó)團(tuán)隊(duì)公開(kāi)“Big Chip”架構(gòu)能終結(jié)<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?

    摩爾定律時(shí)代,Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

    如何超越摩爾定律,時(shí)代的定義也從摩爾定律時(shí)代過(guò)渡到了后摩爾定律時(shí)代。 后摩爾定律時(shí)代,先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)被寄予厚望。近日,由博聞創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 12-21 00:30 ?1403次閱讀

    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
    的頭像 發(fā)表于 12-05 15:32 ?495次閱讀
    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)<b class='flag-5'>摩爾定律</b>微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

    淺議本土chiplet的發(fā)展路線

    摩爾定律”到底死沒(méi)死,是近10年來(lái)不斷被提起的個(gè)話題。不斷有消息宣稱(chēng)“摩爾定律”已死,但又不斷有專(zhuān)家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)
    的頭像 發(fā)表于 11-08 17:49 ?1241次閱讀
    淺議本土chiplet的<b class='flag-5'>發(fā)展</b>路線

    摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)

    因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專(zhuān)家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn),芯片物理瓶頸也越來(lái)越難克服
    的頭像 發(fā)表于 11-03 16:09 ?623次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>不會(huì)死去!這項(xiàng)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>將成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的拐點(diǎn)

    超越摩爾定律,下代芯片如何創(chuàng)新?

    摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加倍,而成本卻減半。這個(gè)定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,
    的頭像 發(fā)表于 11-03 08:28 ?831次閱讀
    超越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,下<b class='flag-5'>一</b>代芯片如何創(chuàng)新?