賈凡尼效應(yīng)產(chǎn)生的條件及預(yù)防措施

賈凡尼效應(yīng)又稱原電池效應(yīng)、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質(zhì)溶解接觸發(fā)生原電池反應(yīng)，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。本質(zhì)就是活潑的金屬被氧化。由于金和銅之間的電位差，在OSP的處理流程中與大金面相連的銅焊盤會不斷失去電子溶解成2價銅離子，導(dǎo)致焊盤變小，影響后續(xù)元器件貼裝及可靠性。?

這一問題雖然不常發(fā)生，在柏拉圖中未曾出現(xiàn)，不過一旦出現(xiàn)就是批量性問題。手機PCB制作有經(jīng)驗的板廠都會通過電腦軟件篩選出此部分焊盤，在設(shè)計時預(yù)先補償，并且在OSP流程中設(shè)定特別的重工條件和限制重工次數(shù)，避免問題發(fā)生。所以這一問題可以在審核板廠時提前確認。

發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的條件如下：

（1）兩個活性不同的電極（兩個活性不同的金屬或金屬與惰性電極）。

（2）電解質(zhì)溶解（或潮濕的環(huán)境與腐蝕性氣氛）。

（3）形成閉合回路（或正負極在電解質(zhì)溶解中接觸）。

預(yù)防措施：

賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防可以追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的隱患。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會促使裂縫的形成，裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的最主要原因，大多數(shù)發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的缺陷板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象，這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。

要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細的結(jié)構(gòu)，如HDI?板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。

對于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言，控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應(yīng)。?

對于原始設(shè)備商（OEM）而言，應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設(shè)計，消除發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的隱患。?

對化學(xué)品供應(yīng)商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性，要保持適當pH值，沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu)，能以最薄銀厚達到最佳的抗蝕性能。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/436290.html