pcb線路板布局審核內(nèi)容

pcb線路板布局審核內(nèi)容

1、后期線路板的布線是否能夠達(dá)到的合理或者最優(yōu)，設(shè)計(jì)過程中是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性對信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

2、PCB基板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，對于特殊工藝的文件是否行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)上都做到了精益求精，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致制板過程中可能發(fā)生電路無法和其他電路對接。

3、元件在二維、三維空間上有無沖突。在設(shè)計(jì)過程中無法全面的控制器件的實(shí)際尺寸，所以設(shè)計(jì)過程要特別注意元器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。

4、元件布局是否疏密有序、排列整齊，能夠充分利用板材。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類型、以及對應(yīng)的預(yù)留保護(hù)區(qū)域，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻，這些對成品板材的散熱也有很大的幫助。

5、需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證后期更換的元器件時(shí)更加方便，且保證了維修后線路板正常工作的穩(wěn)定性。

6、將一些需要經(jīng)常調(diào)整的元器件布局位置合理，便于后期檢查操作。

7、熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。

8、在需要散熱的地方是否預(yù)留散熱器或者風(fēng)扇的位置或相關(guān)的要求，保證后期后期元器件和電路板的散熱可操作性。

9、信號(hào)走向是否順暢且互連最短，合理的控制板材大小。

10、插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。

11、線路的干擾問題是否有所考慮。

12、線路板布局的藝術(shù)性及其美觀性。