陶瓷電路板工藝流程

陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。

一、薄膜電路工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。

在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接鍍銅基板）。

二、厚膜電路工藝

1、HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramic）

2、LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）

3、DBC（Direct Bonded Copper）

陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：

1、鉆孔：利用機械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道

2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個程序。

3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。

4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。

5、 外層線路曝光：經(jīng)過感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過類似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。

6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實現(xiàn)薄膜的淀積。

7、蝕刻——外部線路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對特定圖形，選擇性地移除。

線路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線路區(qū)的頂部已被錫保護，所以采用堿性的蝕刻液來蝕銅，但因線路已被錫所保護，線路區(qū)的線路就能保留下來，如此整體線路板的表面線路就呈現(xiàn)出來。

8、防焊漆涂布：陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達(dá)成連接的目的。因此電路板線路完成后，必須將電子零件組裝的區(qū)域定義出來，而將非組裝區(qū)用高分子材料做適當(dāng)?shù)谋Ｗo。由于電子零件的組裝連結(jié)都用焊錫，因此這種局部保護電路板的高分子材料被稱為“防焊漆”。目前多數(shù)的感光型防焊漆是使用濕式的油墨涂布形式。