PCB兩種噴錫方式的優(yōu)缺點分析

噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點。噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫。?

噴錫的主要作用是防治裸銅面氧化與保持焊錫性。

垂直噴錫主要存在以下缺點：??

①板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷；??

②焊盤上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tombstoning??

③板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelflife;

水平噴錫的優(yōu)點：

①融錫與裸銅接觸時間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期較長；??

②沾錫時間短wettingtime，1秒鐘左右；?????

③板子受熱均勻，機械性能保持良好，板翹少；

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