噴錫板的應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)缺點(diǎn)分析

噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層（4-46層）高精密度的PCB板，在各類電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品中都會用到。

噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn)，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝（注意不是鍍金工藝），利用化學(xué)置換反應(yīng)的原理和方法進(jìn)行再加工，增加厚度為0.03~0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。

優(yōu)點(diǎn)：

1.元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

2.可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠（solder bead），對細(xì)間隙引腳（fine pitch）元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界PCB打樣現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實(shí)際應(yīng)用較少。目前一些PCB打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問題

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