現(xiàn)在一般很多PCB線路板都在自動化表面貼,線路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件家園的電路板提出了更高的平整度要求。
電路板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時在線路板的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致電路板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為線路板制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。
PCB板變形的原因:
(1)電路板本身的重量會造成板子凹陷變形
一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,也就是以板子的兩邊當(dāng)支點撐起整片板子,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象,造成板彎。
(2)V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量
基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇,因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出,帶有表面貼裝器件的PCB,允許的最大變形量為0.75%;沒有表面貼裝的PCB,允許的最大變形量為1.5%。
測量方法
1、將板件放置在水平的大理石桌面上
2.根據(jù)MI要求選擇合適的塞規(guī)或塞尺(弓曲塞規(guī)或塞尺規(guī)格為板件最長邊長度L*翹曲度要求;扭曲塞規(guī)或塞尺規(guī)格為對角線長度L*翹曲度要求)
3. 弓曲測量:用選定的塞規(guī)或塞尺從板件翹曲最大的位置塞入,若能塞入則為NG,不能塞入則為OK;
4.扭曲測量:扭曲的板件用手按住板件的三個角,用塞規(guī)檢測未按住的那個角,塞入即為NG,塞不入則為OK;測完兩角之后將板件拿起在轉(zhuǎn)180度后放在大理石上,繼續(xù)測另外兩個角
推薦閱讀:http://srfitnesspt.com/yuanqijian/PCB/20180524683092_2.html
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