美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫,對PCB產(chǎn)業(yè)增添許多變數(shù),但5G已是各國既定發(fā)展方向,對于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁,相關(guān)廠商可望力抗逆風。
隨著5G時代即將來臨,對于PCB產(chǎn)業(yè)而言,可說是帶來相當大的商機。從基地臺到智能型手機所使用PCB的數(shù)量與規(guī)格,與過去有相當不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性,帶動PCB面積放大、迭構(gòu)層數(shù)增加,銅箔基板需求增加,同時也需要高頻高速材料。
至于在5G基地臺部分,則必須大量采用高頻板;且天線的發(fā)展趨勢將轉(zhuǎn)向多收多發(fā)以及小型化,天線端口數(shù)從傳統(tǒng)的4埠、8埠增加到64埠、128端口,天線應(yīng)用的高頻板需求量劇增。此外,5G手機耗電量更高,促使類載板(SLP)滲透率增加。因此,隨著5G即將商轉(zhuǎn),并帶動新應(yīng)用面崛起,促使2019年兩岸PCB產(chǎn)值將較去年成長1.5%左右,產(chǎn)值預(yù)估達6611億臺幣。
目前***地區(qū)PCB廠商布局5G領(lǐng)域的業(yè)者,包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科;中游銅箔基板(CCL)臺燿、聯(lián)茂、臺光電;下游微波通訊板廠先豐、高技、新復(fù)興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成,是支撐PCB高頻高速傳輸?shù)闹匾牧稀?/p>
若從第一季財報來看,PCB上游銅箔基板(CCL)三雄—臺耀、臺光電與聯(lián)茂均繳出不錯的獲利成績單,激勵股價一度登上百元俱樂部。尤其,每股獲利居冠的聯(lián)茂股價更是一度登上112元新臺幣,改寫掛牌新高,不過,近期也因華為事件出現(xiàn)回調(diào)修正,失守百元大關(guān)。華為事件恐拖延5G發(fā)展時程,增添許多不確定性因素,恐影響全年獲利目標。
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原文標題:【行業(yè)亮點】PCB產(chǎn)業(yè) 開辟5G新藍海
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