PCB打樣導(dǎo)孔方式

PCB打樣導(dǎo)孔方式

一、通孔：PlatingThroughHole，簡(jiǎn)稱PTH

這是最常見的也是最簡(jiǎn)單的一種導(dǎo)通孔，只要把PCB拿起來對(duì)著燈光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以，因此費(fèi)用也就相對(duì)較低。通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

二、盲孔：BlindViaHole（BVH）

將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為盲孔。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生盲孔制程。PCB打樣這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

三、埋孔：BuriedViaHole（BVH）

指的是PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的通孔及盲孔更費(fèi)工夫，所以價(jià)格也最高。這個(gè)制程通常只使用于高密度（HDI）電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。