PCB打樣導(dǎo)孔方式
一、通孔:PlatingThroughHole,簡(jiǎn)稱PTH
這是最常見的也是最簡(jiǎn)單的一種導(dǎo)通孔,只要把PCB拿起來對(duì)著燈光看,亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以,因此費(fèi)用也就相對(duì)較低。通孔雖然便宜,但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。
二、盲孔:BlindViaHole(BVH)
將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱為盲孔。為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運(yùn)而生盲孔制程。PCB打樣這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處,可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔,最后再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。
三、埋孔:BuriedViaHole(BVH)
指的是PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來的通孔及盲孔更費(fèi)工夫,所以價(jià)格也最高。這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板,用來增加其他電路層的可使用空間。
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