在智能手機的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
但在近日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供支持。
官方介紹,該5G移動平臺基于7nmFinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的CortexA77 CPU和Mali-G77GPU的智能手機芯片。
更重要的是,它集成了HelioM70 5G調(diào)制解調(diào)器(高通則是通過外掛X50或X55實現(xiàn)5G支持),擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,支持2G、3G、4G、5G連接以及動態(tài)功耗分配,為用戶提供無縫連接體驗。
官方強調(diào),聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動平臺采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
不僅如此,它還采用全新的AI架構(gòu),搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù),即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,業(yè)界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺憑借其優(yōu)異的架構(gòu)、領(lǐng)先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度,將賦能搭載該5G移動平臺的終端設(shè)備,為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市,聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。
聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)在與高通在智能手機芯片的競爭中處于劣勢地位,不過此次聯(lián)發(fā)科也想在5G時代的重新洗牌中占得先機,你還看好聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展嗎?
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50025瀏覽量
419765 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2645瀏覽量
254323 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1352文章
48265瀏覽量
562564
原文標(biāo)題:不甘示弱,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片
文章出處:【微信號:kejimx,微信公眾號:科技美學(xué)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論