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      ARM發(fā)布新的芯片方案

      hrTs_GDLED2013 ? 來源：YXQ ? 2019-06-04 15:40 ? 次閱讀

      芯片設(shè)計(jì)企業(yè)arm在今年臺(tái)北電腦展（Computex2019）宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設(shè)計(jì)方案，推出了Mali-G77 GPU和Cortex-A77 CPU，兩種架構(gòu)有望在性能方面取得巨大進(jìn)步，尤其是AI性能方面。

      據(jù)報(bào)道，基于新的 Valhall 架構(gòu)的 Mali-G77處理器在整體圖像處理性能上比去年的 Mali-G76 要快40%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也提升了60%。搭載Mali-G77的手機(jī)將更好的地處理計(jì)算機(jī)視覺、設(shè)備優(yōu)化等相關(guān)工作。Mali-G77架構(gòu)還能在能效提高30%的同時(shí)將帶寬使用減少40%。

      值得一提的是，Mail-G77 GPU 還可與新的 Mali-D77 顯示處理器協(xié)同工作。

      此外，Cortex-A77 處理器的設(shè)計(jì)雖然只能算是去年 7nm 制程的 A76 的小改版，但也在不影響效率的情況下，提升了 20% 的 IPC 性能。作為最新的 7nm 設(shè)計(jì)， A77 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能較A55快了大概35 倍。

      盡管arm的芯片設(shè)計(jì)將會(huì)給高通、三星等芯片制造商使用，實(shí)際落到消費(fèi)者手上的芯片性能上可能會(huì)存在一定差異。但無論如何，基于新的芯片解決方案的手機(jī)在性能上一定有明顯提升。如果一切進(jìn)展順利，我們有望在 2020 年的旗艦智能機(jī)（或arm 筆記本電腦等設(shè)備）上見到上述最新的技術(shù)。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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