華工科技拿到5G光模塊國(guó)內(nèi)首單 成為華為核心供應(yīng)商

近日從華工科技獲悉，該公司去年9月拿到5G光模塊國(guó)內(nèi)首單，10月開(kāi)始小批量供貨后，今年5月產(chǎn)能開(kāi)始放量。

華工科技董事長(zhǎng)馬新強(qiáng)表示，在5G建設(shè)的行業(yè)進(jìn)程中，其子公司華工正源已經(jīng)對(duì)5G光模塊的產(chǎn)品進(jìn)行了全方案、全場(chǎng)景的應(yīng)用覆蓋。

成為華為核心供應(yīng)商

所謂光模塊（Optical Module），是傳輸過(guò)程中實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)中光信號(hào)和電信號(hào)轉(zhuǎn)換的重要器件，它由光器件、功能電路和光接口等組成，應(yīng)用范圍包括電信傳輸、數(shù)據(jù)中心和5G。光模塊在整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)中端位置。

2000年，華工科技上市不久開(kāi)始布局光通信業(yè)務(wù)。近20年來(lái)，歷經(jīng)光通信產(chǎn)業(yè)沉浮，子公司華工正源是國(guó)內(nèi)三大光模塊制造商之一，客戶(hù)涵蓋華為、中興、諾基亞等全球主流通信設(shè)備商。

去年9月，華工科技已成為華為公司5G基站建設(shè)的首批供應(yīng)商之一。按照目前的市場(chǎng)測(cè)算，華工科技有望在華為的5G光模塊供應(yīng)中占據(jù)第一的份額。

突破5G光模塊關(guān)鍵技術(shù)

在3月5日開(kāi)幕的第44屆美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)（OFC）上，華工科技子公司華工正源突破5G關(guān)鍵技術(shù)，首次發(fā)布業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心400G全系列高速光通信模塊和用于5G的25G/100G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系列高速模塊。

在華工科技看來(lái)，主網(wǎng)的建設(shè)，會(huì)帶動(dòng)光模塊的放量；5G手機(jī)的更迭，會(huì)帶動(dòng)激光微加工、剝離加工、面板設(shè)備3C領(lǐng)域的需求。圍繞5G深化應(yīng)用，各種終端產(chǎn)品的需求會(huì)不斷提升，這也將為華工科技注入持續(xù)發(fā)展的動(dòng)能。

華工科技有負(fù)責(zé)人說(shuō)，5G更注重于萬(wàn)物互聯(lián)，這也將推動(dòng)光模塊的需求量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，特別是高速光模塊市場(chǎng)，給專(zhuān)注于光通信領(lǐng)域的華工正源帶來(lái)了機(jī)遇。

高端光芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

此外，為了研發(fā)25G光芯片，進(jìn)軍上游光模塊芯片領(lǐng)域，華工科技參與設(shè)立了云嶺光電公司，主要從事半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和銷(xiāo)售。

云嶺光電公司對(duì)光芯片的研發(fā)將完成高端芯片的國(guó)產(chǎn)化，改變高端芯片依賴(lài)進(jìn)口的局面，并對(duì)公司光通訊產(chǎn)業(yè)布局產(chǎn)生積極影響，使華工正源強(qiáng)化了從光芯片到封裝到器件到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢(shì)，在5G時(shí)代形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

云嶺光電公司已于2018年實(shí)現(xiàn)了10G光芯片的量產(chǎn)，自供比例在30%左右，2019年預(yù)計(jì)達(dá)到50%。25G光芯片預(yù)計(jì)今年四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。