方邦電子擬募資10.84億元 打造高端電子材料標(biāo)桿企業(yè)

科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)已經(jīng)超過百家，有的創(chuàng)新企業(yè)A股暫時(shí)沒有對(duì)標(biāo)公司，廣州首家科創(chuàng)板受理企業(yè)方邦電子就是其中之一。根據(jù)招股說明書，方邦電子是國內(nèi)電磁屏蔽膜行業(yè)龍頭，打破了國外企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術(shù)，主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)規(guī)模位居國內(nèi)第一、全球第二。

根據(jù)方邦電子招股說明書，2016年至2018年期間，方邦電子分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.90億元、2.26億元、2.75億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。其中，電磁屏蔽膜銷售收入為方邦電子主要收入來源，2016年至2018年期間占公司營業(yè)收入比重分別為99.41%、99.23%、98.78%。

方邦電子此次募集資金將用于完善公司產(chǎn)品線。招股說明書顯示，此次公司擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2000萬股，擬募資10.84億元。其中，6.11億元用于撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目，1.50億元用于屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目，2.23億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，1億元用于補(bǔ)充營運(yùn)資金項(xiàng)目。“撓性覆銅板和電磁屏蔽膜類似，都是FPC的關(guān)鍵材料之一。FPC在生產(chǎn)過程中，將在經(jīng)處理后的撓性覆銅板上按照設(shè)計(jì)的線路進(jìn)行蝕刻等工藝，其后再進(jìn)行電磁屏蔽膜熱壓貼合?？梢哉f，撓性覆銅板和電磁屏蔽膜兩者互相離不開。”公司董秘佘偉宏解釋。