集成電路！歐盟野心再起！

過(guò)去30多年來(lái)里，歐洲一直致力于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用，但在與美國(guó)業(yè)界相比時(shí)，歐洲似乎有點(diǎn)落于下風(fēng)。但最近您是否會(huì)驚訝地發(fā)現(xiàn)，在歐盟委員會(huì)的幫助下，歐洲半導(dǎo)體業(yè)界正在發(fā)起新一輪的嘗試？

在下一個(gè)歐盟研究計(jì)劃資助的建議合作清單中，Horizon Europe是當(dāng)前歐盟相關(guān)項(xiàng)目ECSEL的最新的繼承者。Electronic Components and Systems for European Leadership (ECSEL)，也就是歐洲領(lǐng)導(dǎo)力電子元件和系統(tǒng)是一個(gè)涉及50億歐元的計(jì)劃，該計(jì)劃的推向是旨在振興歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

據(jù)了解，Horizon Europe與ECSEL或多或少有相同的職權(quán)范圍，但更加強(qiáng)調(diào)網(wǎng)絡(luò)安全和包括人工智能在內(nèi)的技術(shù)。目前關(guān)于新的公私伙伴關(guān)系的建議是初步的; 他們可能會(huì)在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)改變，并需要?dú)W盟成員國(guó)和歐洲議會(huì)之間達(dá)成協(xié)議才能通過(guò)。

盡管如此，ECSEL執(zhí)行董事Bert De Colvenaer表示，他很高興看到新提案正在形成?！拔液芨吲d它開(kāi)始實(shí)現(xiàn)，”他說(shuō)，“經(jīng)過(guò)一個(gè)緩慢的開(kāi)始，我認(rèn)為我們現(xiàn)在開(kāi)始進(jìn)行更深入的討論階段是件好事”，他補(bǔ)充說(shuō)。

歐洲芯片制造商聯(lián)合起來(lái)共同研發(fā)，對(duì)抗亞洲和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的的想法與歐盟研究資助計(jì)劃一樣古老。因?yàn)閾?dān)心與美國(guó)的“技術(shù)差距”被拉大，歐盟官員就開(kāi)始資助電子元件研究。并1980年代中間，歐洲公司就曾在國(guó)家政府的支持下聯(lián)合起來(lái)參與內(nèi)存芯片的競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)然，迄今為止的結(jié)果好壞參半。今天歐洲芯片制造商的全球零部件市場(chǎng)占14％，但在個(gè)別市場(chǎng)領(lǐng)域議案占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位。

在ECSEL推動(dòng)的合作運(yùn)行四年后，有跡象顯示歐洲集成電路正在復(fù)蘇，如德國(guó)英飛凌科技本月早些時(shí)候宣布將以90億歐元收購(gòu)美國(guó)芯片公司賽普拉斯半導(dǎo)；5月份荷蘭集團(tuán)恩智浦半導(dǎo)體表示斥資17.6億歐元收購(gòu)Marvell Technology Group的WiFI。

ECSEL的2014 - 2024年預(yù)算為50億歐元，這使其成為歐盟所有公私合作伙伴關(guān)系中最大的一個(gè)。其中，11.8億歐元來(lái)自歐盟的“Horizon 2020”研發(fā)計(jì)劃，這與成員國(guó)大致相當(dāng)。其余的資金則是來(lái)自工業(yè)界的實(shí)物捐助。

ECSEL的使命是提高歐洲電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。De Colvenaer告訴Science Business，在2008年崩盤(pán)后的幾年里，歐洲與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在電子元件和系統(tǒng)（ECS）市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位“失去了戰(zhàn)斗能力”。“當(dāng)時(shí)，當(dāng)我們經(jīng)濟(jì)下滑時(shí)，但還是有人試圖尋找新的機(jī)制...... 在這項(xiàng)技術(shù)中建立強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

最近，美中國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)科技行業(yè)的影響再次凸顯了歐洲在微處理器設(shè)計(jì)，制造和應(yīng)用方面自給自足的戰(zhàn)略重要性。

De Colvenaer表示，ECSEL通過(guò)為試點(diǎn)生產(chǎn)線和大型示范企業(yè)提供資金支持半導(dǎo)體制造工廠的建設(shè)工作，這將幫助歐洲重新走上芯片制造的前沿。例如，ECSEL在完全耗盡的絕緣硅芯片制造工藝的開(kāi)發(fā)中發(fā)揮了重要作用，該芯片可優(yōu)化性能，將智能手機(jī)和平板電腦的功耗降低40％。

“我們的技術(shù)現(xiàn)在被嵌入到每個(gè)人的電話中”De Colvenaer說(shuō)。但不幸的是，與智能手機(jī)制造商達(dá)成的保密協(xié)議通常意味著歐洲芯片制造商無(wú)法宣傳其產(chǎn)品所在的設(shè)備。但你可以說(shuō)“Europe inside”，或者說(shuō)ECSEL技術(shù)inside。

最先進(jìn)的晶圓廠耗資數(shù)十億美元，但ECSEL與CA Technologies和SOITEC等工業(yè)合作伙伴一起投資了試驗(yàn)線和示范，并將其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)授權(quán)給GlobalFoundaries，STMicroelectronics，NXP和Samsung等公司。

除了推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造，ECSEL還致力于開(kāi)發(fā)應(yīng)用于健康，運(yùn)輸，能源和其他領(lǐng)域的系統(tǒng)。