數(shù)十個(gè)型號(hào)的SCTF高品質(zhì)貼片晶你知道那幾種 有什么用？

今年上半年，電子元器件目錄分銷(xiāo)商華強(qiáng)芯城與國(guó)內(nèi)本土晶振制造商「星通時(shí)頻電子（SCTF）」達(dá)成授權(quán)代理合作。

首批包含三種封裝規(guī)格，數(shù)十個(gè)型號(hào)的SCTF高品質(zhì)貼片晶振產(chǎn)品，現(xiàn)已可供中小型終端制造商、電子工程師以及創(chuàng)客們選型。

1.封裝7050-4P系列

7.0 x 5.0x 1.4mm金屬貼片封裝

類(lèi)型：SPXO

頻率：1MHz~150MHz(特殊頻率32.768KHz)

頻率穩(wěn)定度：±20ppm

輸出：CMOS

工作溫度：-40℃~+85℃

工作電壓：1.8V/3.3V/5V

產(chǎn)品應(yīng)用：藍(lán)牙、GPS、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信系統(tǒng)/裝置等

2.封裝5032-4P系列

5.0 x 3.2 x 1.2mm金屬貼片封裝

類(lèi)型：SPXO

頻率：1MHz~125MHz(特殊頻率32.768KHz)

頻率穩(wěn)定度：±20ppm

輸出：CMOS

工作溫度：-40℃~+85℃

工作電壓：1.8V/3.3V/5V

產(chǎn)品應(yīng)用：電腦設(shè)備、藍(lán)牙、GPS、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信系統(tǒng)/裝置等。

3.封裝3225-4P系列

3.2 x 2.5 x 1.0mm金屬貼片封裝

類(lèi)型：SPXO

頻率：1MHz~125MHz(特殊頻率32.768KHz)

頻率穩(wěn)定度：±20ppm

輸出：CMOS

工作溫度：-40℃~+85℃

工作電壓：1.8V/3.3V/5V

產(chǎn)品應(yīng)用：藍(lán)牙、消費(fèi)類(lèi)電子、便攜式/可穿戴電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、安全監(jiān)控、汽車(chē)電子等；

延伸閱讀：有源晶振的EMC設(shè)計(jì)

一、原理圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

(1)晶振電源去耦非常重要，建議加磁珠，去耦電容選兩到三個(gè)，容值遞減。

(2)時(shí)鐘輸出管腳加匹配，具體匹配阻值，可根據(jù)測(cè)試結(jié)果而定。

(3)預(yù)留的電容C1，容值要小，構(gòu)成了一級(jí)低通濾波，電阻、電容的選擇，根據(jù)具體測(cè)試結(jié)果而定。

二、PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

(1)在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，晶振的外殼必須接地，可以防止晶振的向往輻射，也可以屏蔽外來(lái)的干擾。

(2)晶振下面要鋪地，可以防止干擾其他層。因?yàn)橛行?a target="_blank">工程師在布多層板的時(shí)候，頂層和底層不鋪地，但是建議晶振所在那一塊鋪上地。

(3)晶振底下不要布線(xiàn)，周?chē)?mm的范圍內(nèi)不要布線(xiàn)和其他元器件(有的書(shū)是建議300mil范圍內(nèi)，大家可以參考)，主要是防止晶振干擾其他布線(xiàn)和器件。

(4)晶振不要布在板子的邊緣，因?yàn)闉榱税踩紤]，板卡的地和金屬外殼或者機(jī)械結(jié)構(gòu)常常是連在一起的，這個(gè)地我們暫且叫做參考接地板，如果晶振布在板卡的邊緣，晶振與參考接地板會(huì)形成電場(chǎng)分布，而板卡的邊緣常常是有很多線(xiàn)纜，當(dāng)線(xiàn)纜穿過(guò)晶振和參考接地板的電場(chǎng)是，線(xiàn)纜被干擾了。而晶振布在離邊緣遠(yuǎn)的地方，晶振與參考接地板的電場(chǎng)分布被PCB板的GND分割了，分布到參考接地板電場(chǎng)大大減小了。

(5)當(dāng)然時(shí)鐘線(xiàn)盡量要短。如果你不想讓時(shí)鐘線(xiàn)走一路干擾一路，那就布短吧。還有一點(diǎn)，關(guān)于晶振的選擇，如果你的系統(tǒng)能工作在25M，就盡量不要選50M的晶振。時(shí)鐘頻率高，是高速電路，時(shí)鐘上升沿陡也是高速電路，需要考慮信號(hào)完整性。