芯片代工之王如何安度“后張忠謀時代”?

臺積電自身面對的考驗并不比成為美國靶心的華為小，一方面大客戶華為受制于美國禁令，芯片代工數(shù)量將有所減少；一方面，競爭對手韓國三星、英特爾等趁機爭搶客戶。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀與華為創(chuàng)始人任正非兩位風(fēng)云人物目前只見過一次面。一位臺積電工作20多年的干部告訴騰訊新聞《潛望》，會面發(fā)生在2018年3月，張忠謀一行多人到華為深圳總部拜會，“任正非非常重視，平常是一個穿著很隨意的人，那天穿了西裝?！?/p>

張忠謀的安排中，這是一趟對頂級客戶的交接之旅。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，臺積電在制造領(lǐng)域具備強大競爭優(yōu)勢，是全球最大晶圓代工廠，掌握著芯片生產(chǎn)最先進工藝；華為旗下海思芯片，借助手機與5G，未來有望成為挑戰(zhàn)高通、英特爾等芯片強手的亞洲最大芯片公司。雙方未來合作前景廣闊，值得張忠謀帶著臺積電高管，親自拜會任正非，希望日后“多多關(guān)照”。

3個月后，6月5日，在臺積電股東大會上，董事長張忠謀正式宣布退休。那時候還沒人精準(zhǔn)預(yù)料到未來一年里因為美國發(fā)難，臺積電與華為的良好合作關(guān)系陡生變數(shù)和考驗。

臺積電自身面對的考驗并不比成為美國靶心的華為小，一方面大客戶華為受制于美國禁令，芯片代工數(shù)量將有所減少；一方面，競爭對手韓國三星、英特爾等趁機爭搶客戶。臺積電在后張忠謀時代所面對的競爭格局更加復(fù)雜，有些已經(jīng)逸出傳統(tǒng)商業(yè)與技術(shù)層面，更加考驗臺積電新上任決策層智慧。

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其借力華為海思

6月18日，臺積電在上海舉行2019年技術(shù)研討會，首次對大陸媒體開放。這是近十年來，臺積電首次向中國大陸媒體開放。騰訊新聞《潛望》在發(fā)布會簽到現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)，臺積電為華為/海思單辟了一條注冊通道。

近三年，以比特大特為主的比特幣礦機生廠商，增加了相應(yīng)芯片需求量，為臺積電帶來了新興芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)；另外，國內(nèi)興起的人工智能芯片也貢獻了一些增量。但是，很多人工智能芯片公司處于創(chuàng)業(yè)階段，數(shù)量少，為了降低流片成本，幾個小芯片公司一起拼用一塊晶圓，采用多項目晶圓（MPW）方式。

對于體量龐大的臺積電而言，“這些增長無法抵消華為下降4000萬臺手機帶來的影響?！迸_積電老干部說起這些有些擔(dān)憂。4000萬臺數(shù)量，是6月18日當(dāng)天，任正非與《福布斯》撰稿人喬治·吉爾德和美國《連線》雜志專欄作家尼古拉斯·尼葛洛龐蒂交流中給出的手機銷量減少數(shù)字。

華為進入智能手機業(yè)務(wù)之后，將芯片研發(fā)作為核心競爭力之一，持續(xù)加大對海思芯片研發(fā)投入。從視頻安防芯片起步，進入手機SoC平臺級麒麟芯片研發(fā)，然后拓展至5G基帶芯片，逐步構(gòu)成一個芯片矩陣同時，趁著未來5G技術(shù)所帶來的代際更替機會，有望打破4G時代高通芯片專利壟斷局面，華為已成為臺積電重要且潛力巨大的大客戶。

2018年，海思連續(xù)發(fā)布了麒麟系列新款芯片和多款AI芯片（晟騰310、晟騰910）以及服務(wù)器芯片（鯤鵬920）系列，年收入73.9億美元，相比去年增長29.5%。同年，高通收入153.8億美元，增速比海思慢。2019年，對標(biāo)高通規(guī)模，海思增長空間廣闊。

這一切隨著5月16日美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將華為列入所謂“實體清單”之后，蒙上陰影。按照美國政府規(guī)定，沒有美國政府許可，美國公司以及技術(shù)源自美國的公司不得給華為供貨。臺積電擁有全球7納米及7納米+先進制程技術(shù)，是華為唯一能仰賴的晶圓代工廠，而且三星7nm產(chǎn)能有限、中芯國際工藝只達到14納米量產(chǎn)初期；臺積電之于華為芯片地位，無可替代。

6月18日臺積電會議上，臺積電總裁魏哲家不點名地說：“有一個總統(tǒng)把世界搞得很凄慘?！庇袌蟮婪Q，華為年采購額高達670億美元，其中臺積電排第三，年采購額約27億美元，約占總額4%。

不過，臺積電仔細研究美國商務(wù)部禁令條文后，發(fā)現(xiàn)臺積電自身使用的技術(shù)源自美國的不到25%，不受美國禁令限制，這給備受煎熬的華為些許安慰。當(dāng)時，包括ARM、谷歌、高通在內(nèi)的大批企業(yè)紛紛表示無法與華為繼續(xù)合作。

6月21日，歷經(jīng)波折的華為麒麟810芯片如期發(fā)布。這是繼去年8月，華為卡位蘋果芯片A12、高通驍龍855發(fā)布全球首款商用7納米手機芯片之后，華為第二款、全球第四款7納米工藝自研芯片。拍照時經(jīng)常說“底大一級壓死人”，拿到芯片上來說，“芯優(yōu)一級”也能壓死人，7納米的麒麟810意在壓制高通驍龍8系列高端芯片下面中端710芯片。

給一款中端芯片采用7nm工藝，有人評論華為“瘋狂的大手筆”。受限于不明朗的海外市場，華為終端（手機為主）對國內(nèi)市場異常饑渴，7納米工藝的麒麟810芯片是華為終端拼搶競爭對手的“核武器”。而臺積電也正迫切希望通過擴大7納米規(guī)模，獲得更多競爭優(yōu)勢和利潤。

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應(yīng)對三星進逼

7月10日，臺積電公告稱，整個第二季度，臺積電合并營收533.4億人民幣（2409.99億新臺幣），環(huán)比增長10.2%，同比也增長了3.3%，與第一季度的頹勢相比重回增長軌道，第二季度營收也超過了臺積電之前預(yù)期。業(yè)內(nèi)人士認為，此系受華為海思擴大訂單及先進7納米制程出貨強勁帶動。

在連續(xù)6個月(2018年12月-2019年5月)業(yè)績同比下滑后，6月份實現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)，此靚麗財務(wù)數(shù)據(jù)興許可讓退休一整年、正在寫自傳的張忠謀略感輕松。

然而，美好數(shù)字后面也有陰影，臺積電老對手三星電子最近異常活躍，搶去臺積電手中兩單大生意。

首先是6月11日，據(jù)韓媒The Elec報道，三星或?qū)⒃?019年底生產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用7納米 EUV（極紫外光）制程工藝。此前，由于臺積電率先突破7納米制程工藝，高通將訂單交由臺積電。隨著7納米制程工藝普及，高通與三星重續(xù)前緣，技術(shù)考量之外，或另有它因。

比如，高通與華為芯片之間競爭愈發(fā)激烈，經(jīng)過美國禁令攪擾，臺積電力挺華為姿態(tài)愈發(fā)明顯，大陸與***一衣帶水的關(guān)系或許會讓美國人主導(dǎo)的高通公司有所警惕，分出訂單給韓國公司制衡也是情理之中。

早前《日本經(jīng)濟新聞》報道指出，張忠謀旗下兩位大將劉德音和魏哲家，前者負責(zé)高通，后者對接蘋果和聯(lián)發(fā)科等。6月18日當(dāng)天活動上，臺積電董事長劉德音未上臺露面。

不久，另一家韓國媒體《韓國先驅(qū)報》報道，7月2日在首爾舉辦的一場新聞發(fā)布會上，美國芯片大廠英偉達（Nvidia）證實，英偉達新一代圖形處理器芯片GPU也將采用韓國三星電子的7納米極紫外光刻EUV生產(chǎn)工藝。

***《經(jīng)濟日報》指出，三星電子在7納米制程工藝“搶走”了臺積電的大客戶訂單，標(biāo)志著三星與臺積電正式開打芯片搶單大戰(zhàn)。業(yè)界有人評價，與臺積電合作多年的英偉達甘冒良率不明的風(fēng)險，把訂單從臺積電轉(zhuǎn)給三星，主要原因應(yīng)該是三星開出了更優(yōu)惠價碼。

臺積電對激烈競爭氛圍一點都不陌生，一直定位于技術(shù)驅(qū)動型公司。早年在選擇IBM工藝和自己研發(fā)工藝技術(shù)時，張忠謀力主走自研路線，從那時真正拉開了和競爭對手臺聯(lián)電的距離。此后，臺積電幾乎主導(dǎo)了芯片制程工藝升級，從28納米、16納米、12納米、10納米，一直到7納米。

從2019年第一季度的財報可以看出，臺積電7納米營收占比高達22%，是目前所有芯片業(yè)務(wù)營收最高的。除了領(lǐng)先的7納米工藝，臺積電還升級至7納米+工藝，也將在今年推出。7納米+產(chǎn)品采用最新EUV工藝。

另外，對于6納米和5納米，臺積電也已經(jīng)布局，總裁魏哲家說，“明年第一、第二季度，5納米技術(shù)為支撐的產(chǎn)品將可以量產(chǎn)?！辈⑶?，整個IP可以繼續(xù)使用，在工藝提升時，很多IP可以重復(fù)使用，方便華為。

一方面通過尖端技術(shù)升級向?qū)κ质?，賺取技術(shù)紅利，另一方面，臺積電也留意規(guī)模效應(yīng)，不斷擴充產(chǎn)能。魏哲家表示，產(chǎn)能每年都在增加，最近增加的是在南京廠（16廠），應(yīng)用16納米工藝；***建有18廠，明年第一、第二季度量產(chǎn)5納米技術(shù)。

當(dāng)前，臺積電每年可以生產(chǎn)1200萬片的12寸晶圓，1100萬片8寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。過去5年投資了500億美元，今年投入也將超過100億美元增加產(chǎn)能。

7月9日，據(jù)美方公布的消息，美國商務(wù)部長威爾伯表示，在“對國家安全沒有威脅”的情況下，將向華為的美國供應(yīng)商發(fā)放許可證。這意味著，盡管美國還未將華為從“實體清單”上摘除，華為也將獲得更為自由的商業(yè)空間。

下一步，采用了最新臺積電7納米+工藝的麒麟985芯片將用于華為旗艦手機Mate30，于今年秋季推出；不出意外，明年蘋果iPhone手機芯片可能率先采用臺積電5納米工藝；臺積電將從略微放松的美國政策中迎來張忠謀退休之后的第二個年頭。