手工自制印制電路板的方法主要有描圖法、貼圖蝕刻法、銅箔粘貼法和雕刻法。
基本操作步驟描述:下料→拓圖→貼圖→腐蝕→揭膜→金屬涂敷標(biāo)→打孔→涂助焊漆?
(1)下料:按實際設(shè)計尺寸裁剪覆銅板,四周去毛刺。?
(2)拓圖:用復(fù)寫紙將已設(shè)計的印制板布線草圖拓在干凈的覆銅板的銅鉑面上。注意草圖拓圖時的正反面,印制導(dǎo)線用單線表示,焊盤用小圓點表示。拓雙面板時,板與草圖至少有三個以上的定位孔。?
(3)貼圖:用透明膠帶紙覆蓋在銅鉑面,用刻刀和尺子去除拓圖后留在銅箔面的圖形以外的膠帶紙。注意留下導(dǎo)線寬度以及焊盤大小尺寸,防止焊盤過小而在鉆孔時使焊盤位置消失,同時壓緊留下的膠帶紙。?
(4)腐蝕:腐蝕液一般用三氯化鐵水溶液,濃度為30%~40%,溫度適當(dāng),并用排筆輕輕刷掃,以加快腐蝕速度。待全部腐蝕后,用清水清洗。?
(5)揭膜:將留在印制導(dǎo)線和焊盤上的膠帶紙揭去。
(6)清潔、打孔。?
(7)涂助焊漆:用已配好的松香酒精溶液對印制導(dǎo)線和焊盤涂助焊漆,使板面得到保護(hù),并提高可焊性。
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