如何使用導(dǎo)熱墊或焊膏進(jìn)行PCB熱管理？

很少有人會(huì)不知道哪種熱界面材料最適合其PCB散熱墊。本文使用這些有用的指導(dǎo)方針來(lái)衡量導(dǎo)熱墊與焊膏的優(yōu)缺點(diǎn)。繼續(xù)閱讀以了解更多信息！

我曾經(jīng)住在阿拉巴馬州，在夏季我偶然稱(chēng)之為地獄。大量的熱量，大量的濕度，大量的汗水。不過(guò)，我很感激，我不需要體驗(yàn)高功率PCB內(nèi)部的熱量。雖然我能夠跳入池中冷卻，但您的PCB布局可能使用散熱器來(lái)保持其高功率集成電路（IC）不會(huì)熔化。當(dāng)我在中繼線(xiàn)或Speedo之間選擇時(shí)，你可能會(huì)在散熱器上使用導(dǎo)熱墊/薄膜或?qū)岣?潤(rùn)滑脂之間扯斷?，F(xiàn)在，您可能不想接受Alabamian的時(shí)尚建議，但我確實(shí)有一些很好的建議來(lái)決定完美的熱界面材料（TIM）和阻焊膜。

這是一塊看起來(lái)很酷的板子。

Pads vs. Paste：優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱膏有各種優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。這份名單幾乎和南方的夏天一樣長(zhǎng)，所以你可能想喝一杯冷飲來(lái)幫助你度過(guò)難關(guān)。

保溫墊

優(yōu)點(diǎn)：

易于處理

可切割成特定形狀

無(wú)混亂，易于應(yīng)用

無(wú)泵出

無(wú)干涸

各種規(guī)格的材料范圍

缺點(diǎn)：

高制造成本

強(qiáng)化應(yīng)用

乍一看，熱浮雕墊聽(tīng)起來(lái)像是一個(gè)即時(shí)的贏家。比我的Speedo更適合形式，易于使用。多種材料可能性還意味著您可以根據(jù)具體應(yīng)用選擇焊盤(pán)的電氣，熱學(xué)，化學(xué)和物理屬性。然而，就像一個(gè)光滑的地下游泳池花費(fèi)超過(guò)地面上的眼睛，熱墊上的價(jià)格標(biāo)簽會(huì)讓你流汗。通常在制造期間手動(dòng)施加熱墊。這將增加大量訂單的制造成本。

導(dǎo)熱膏

優(yōu)點(diǎn)：

可靠

廉價(jià)

輕松申請(qǐng)

填補(bǔ)空白

薄層

缺點(diǎn)：

凌亂

抽空

干涸

需要壓力

導(dǎo)熱膏就像是樹(shù)林里一個(gè)古老的游泳洞。你知道它會(huì)一直存在，并且價(jià)格便宜，但事情可能會(huì)變得有些混亂。然而，就像防曬霜比皮膚癌治療便宜一樣，導(dǎo)熱膏比熱墊更便宜。

就像我說(shuō)的那樣，雜亂的應(yīng)用。

何時(shí)使用什么

有些人在炎熱時(shí)跑到海邊，有些人跑到山上。在大多數(shù)印刷電路板應(yīng)用中，關(guān)于哪種TIM將發(fā)揮最佳作用尚無(wú)明確答案。然而，有一些明確的贏家有一些特定的應(yīng)用。

導(dǎo)熱墊

導(dǎo)熱墊比導(dǎo)熱膏具有的一大優(yōu)勢(shì)是它們沒(méi)有抽水的風(fēng)險(xiǎn)。具有快速溫度循環(huán)的印刷電路板最容易受此影響。如果您希望PCB快速打開(kāi)和關(guān)閉，您可能需要使用散熱墊作為散熱器。更重要的是，如果您需要冷卻的區(qū)域形狀奇特，那么散熱墊可能是您的最佳選擇。熱墊可以切割成精確的形狀，使它們的應(yīng)用變得輕而易舉。

他們說(shuō)熱和壓力將碳轉(zhuǎn)化為鉆石，但它們只會(huì)讓我在陽(yáng)光下像花朵一樣枯萎。你的IC可能比鉆石更像我。導(dǎo)熱膏需要大量的壓力才能有效地傳遞熱量。如果您正在冷卻的IC無(wú)法承受機(jī)械應(yīng)力，則熱墊是正確的選擇。

當(dāng)需要仔細(xì)選擇TIM屬性時(shí)，熱墊也非常有用。導(dǎo)熱墊可以由各種各樣的材料制成。這使您可以更好地控制TIM屬性，例如;耐化學(xué)性，導(dǎo)電性和物理性能。

導(dǎo)熱膏

如果成本是PCB的熱門(mén)話(huà)題，導(dǎo)熱膏將是您最便宜的選擇。如果我在外面散熱，我喜歡穿我最薄的襯衫。同樣的原理適用于TIM，因?yàn)門(mén)IM層越薄，導(dǎo)熱性越好。導(dǎo)熱墊幾乎總是比導(dǎo)熱膏更厚。因此，導(dǎo)熱膏通常會(huì)提供最佳的熱傳遞。如果您的散熱器需要具有非常高導(dǎo)熱性的TIM，則熱膏可能是最佳選擇。

當(dāng)涉及不平坦表面時(shí)，導(dǎo)熱膏也會(huì)出現(xiàn)熱墊。由于導(dǎo)熱膏是液體，它可以比熱墊更均勻地填充大間隙。一些散熱器或IC具有不均勻的表面，其中將應(yīng)用TIM。如果您的PCB就是這種情況，導(dǎo)熱膏將提供比導(dǎo)熱墊更好的導(dǎo)熱性。

記住您的哪些組件需要散熱片可能會(huì)很痛苦。不要讓你的大腦緊張，讓你的PCB設(shè)計(jì)軟件為你做。大多數(shù)設(shè)計(jì)程序都允許您添加組件注釋。將熱量問(wèn)題附加到組件上，以使PCB遠(yuǎn)離熱水。 CircuitStudio?有文檔顯示如何編輯組件。

在夏天保持自己的涼爽有時(shí)可以是一份全職工作。確保選擇合適的TIM以保持PCB冷卻也會(huì)占用大量時(shí)間。跟蹤上述TIM建議將使您專(zhuān)注于自己的溫度而不是PCB。

想了解有關(guān)TIM的更多信息？如果您正在閱讀本文但未使用Altium，請(qǐng)咨詢(xún)Altiumor專(zhuān)家，請(qǐng)務(wù)必查看您自己的免費(fèi)試用版，了解Altium為何是最佳專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件。