手持設(shè)備熱管理主要應(yīng)用以下幾種導(dǎo)熱材料

隨著手機(jī)、平板的硬件越來(lái)越強(qiáng)大，不可避免地造成功耗與熱量隨之攀升，更有效的散熱手段就必不可少了，超薄熱管正式順應(yīng)這種趨勢(shì)而產(chǎn)生的。

現(xiàn)市場(chǎng)上的手持設(shè)備熱管理主要應(yīng)用以下幾種導(dǎo)熱材料：

1、導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品：導(dǎo)熱硅膠類產(chǎn)品具有很強(qiáng)的可壓縮性能，在使用過(guò)程中，壓力促使其接觸面變大，可減小散熱器和芯片間的接觸熱阻，但是導(dǎo)熱硅膠片越薄的話導(dǎo)熱系數(shù)小，對(duì)提升熱管理性能的作用有限。

2、導(dǎo)熱石墨產(chǎn)品：利用導(dǎo)熱石墨很強(qiáng)的導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行散熱，特別是手持設(shè)備行業(yè)，0.017mm厚度的人工導(dǎo)熱石墨對(duì)空間的要求很低，且其導(dǎo)熱系數(shù)能夠達(dá)到1600W/mk以上，是目前使用較多的手持設(shè)備導(dǎo)熱材料，雖然人工導(dǎo)熱石墨的導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)佳，但是材料很薄，散熱能力有限。

隨著主芯片功耗的不斷增加，導(dǎo)熱石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)雖高，但是厚度相對(duì)太薄，這樣就缺少足夠的熱傳面積。而超薄型熱管則可以彌補(bǔ)這方面的不足，但僅僅只有超薄熱管，缺少了足夠的散熱面積，所以超薄熱管在目前的輕薄型設(shè)備里面的應(yīng)用是以組合的方式體現(xiàn)。更好的結(jié)合方式為：熱管+導(dǎo)熱相變化材料+熱擴(kuò)散膜。lw