臺(tái)積電：下半年業(yè)務(wù)需求更強(qiáng)勁 7nm +晶圓收入貢獻(xiàn)值超25％

18日，臺(tái)積電2019年第二季度財(cái)報(bào)發(fā)布，其季收入為77.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了10.2％。毛利率連續(xù)上升1.7個(gè)百分點(diǎn)至43％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率環(huán)比上升2.3個(gè)百分點(diǎn)至31.7％。

圖：臺(tái)積電2019年第二季度財(cái)報(bào)。來源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

7nm工藝技術(shù)占第二季度晶圓收入的21％，10nm為3％，16nm為23％。定義為16nm及以下的先進(jìn)技術(shù)占晶圓收入的47％，高于第一季度的42％。

圖：臺(tái)積電2019年第二季度產(chǎn)品各芯片工藝制程收入占比。來源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

從業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)來看。智能手機(jī)占第二季度收入的45％，環(huán)比增長(zhǎng)5％。HPC增加了23％，占32％。物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)15％，占8％。汽車增長(zhǎng)3％，占5％。數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和其他產(chǎn)品略有下降，占其晶圓收入的8％或4％。

圖：臺(tái)積電2019年第二季度各平臺(tái)業(yè)務(wù)收入占比。來源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

根據(jù)目前的業(yè)務(wù)前景，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年第三季度的收入將在91億美元至92億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在46％至48％之間。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在35％至37％之間。同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年資本支出預(yù)算在100億美元到110億美元之間。

從整體庫(kù)存來看，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年下半年的庫(kù)存環(huán)境將會(huì)改善。雖然疲弱的全球經(jīng)濟(jì)狀況和貿(mào)易不確定性仍然存在，但由于對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)服務(wù)的強(qiáng)勁需求，他們預(yù)計(jì)下半年的業(yè)務(wù)將比今年上半年更強(qiáng)勁。

在第二季度電話會(huì)議上，臺(tái)積電首席執(zhí)行官CC Wei博士指出，進(jìn)入第三季度臺(tái)積電7nm業(yè)務(wù)將顯著上升，原因在于7nm芯片將受到新品旗艦機(jī)，5G商用普及和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)。

從產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)進(jìn)度上來說，臺(tái)積電5nm技術(shù)已于今年第一季度進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，計(jì)劃量產(chǎn)將安排在2020年上半年，與7nm相比，邏輯密度增加80％，速度提高8％~15％。3nm技術(shù)正在開發(fā)中。

我們知道，7nm對(duì)移動(dòng)，HPC和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁。臺(tái)積電升級(jí)版7nm +適用于幾個(gè)關(guān)鍵層的EUV，目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。其預(yù)計(jì)本季度使用7nm +的客戶終端產(chǎn)品將在市場(chǎng)上大量銷售。并預(yù)計(jì)強(qiáng)勁的需求將持續(xù)到明年（2020年）。

臺(tái)積電正在開發(fā)的6nm芯片設(shè)計(jì)和7nm完全兼容，同時(shí)提供18％的邏輯密度增益和性能以降低成本。6nm將使用比7nm +更多的EUV層。6nm風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)計(jì)劃于2020年第一季度開始，客戶產(chǎn)品在2020年下半年開始生產(chǎn)。批量生產(chǎn)將在2020年底之前開始。

Wei博士表示，“7nm +將在今年貢獻(xiàn)超過臺(tái)積電晶圓收入的25％。預(yù)計(jì)明年7nm，7nm +和6nm的比例會(huì)更高，因?yàn)?G的發(fā)展加速，HPC，移動(dòng)和其他應(yīng)用的需求繼續(xù)增長(zhǎng)?！?/p>