用于高密度基板和細分功能的HDI產(chǎn)品

HDI產(chǎn)品的分類取決于HDI的最新發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求。移動通信公司及其供應商在這一領(lǐng)域發(fā)揮了先鋒作用，并確定了許多標準。相應地，對產(chǎn)品的需求也導致了大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)限制的變化，并且價格變得更加實惠。日本的消費品行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面處于領(lǐng)先地位。計算機和網(wǎng)絡(luò)社區(qū)尚未感受到HDI技術(shù)的壓力，但由于組件密度的增加，它們很快將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術(shù)?？紤]到間距的縮小和I/O數(shù)量的增加，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)勢非常明顯。

HDI技術(shù)可分為幾種技術(shù)類型。 HDI產(chǎn)品的主要推動力來自移動通信產(chǎn)品，高端計算機產(chǎn)品和封裝基板。這些類型產(chǎn)品的技術(shù)要求完全不同。因此，HDI技術(shù)不是一種，但有幾種，具體分類如下：

微型HDI產(chǎn)品

用于高密度基板和細分功能的HDI產(chǎn)品

< strong>高級HDI產(chǎn)品

1。的 <強>。微型HDI產(chǎn)品

HDI產(chǎn)品的小型化最初是指成品的尺寸和重量的減少，這是通過自己的產(chǎn)品實現(xiàn)的。布線密度設(shè)計和使用uBGA等新型高密度器件。在大多數(shù)情況下，即使產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定或下降，其功能仍在繼續(xù)增加。內(nèi)部互連使用主要用于6或8層的埋孔工藝結(jié)構(gòu)。其他功能包括：10mil焊盤，3-5mil過孔，最大4mil線寬/間隔，板厚度高達40mil，F(xiàn)R4或高TG（160°C））FR4基板。圖1描述了HDI的基本結(jié)構(gòu)和主要設(shè)計規(guī)則。

圖1消費品小型化

該技術(shù)在HDI技術(shù)方面相對成熟，在中國得到廣泛應用。這種設(shè)計方法為較小尺寸和較高密度提供了良好的應用，其中應用包括用于uBGA或倒裝芯片的引腳。

2。用于高密度基板和細分功能的HDI產(chǎn)品

高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板上，通過層之間的埋孔實現(xiàn)互連，其中至少兩個孔具有微孔。目標是滿足倒裝芯片對高密度I/O的需求。該技術(shù)很快將與HDI融合，實現(xiàn)產(chǎn)品小型化。圖2描繪了典型的襯底結(jié)構(gòu)。

圖2高密度IC襯底

3高級HDI產(chǎn)品

高層HDI面板通常是傳統(tǒng)的多層板，從第一個到第二個激光鉆孔或第一到第三層。玻璃增強材料上的微孔加工是使用必要的順序?qū)訅汗に嚨牧硪粋€特征。該技術(shù)的目標是保留足夠的元件空間以確保所需的阻抗水平。圖3描繪了這種類型的典型多層板結(jié)構(gòu)。

圖3用于高性能產(chǎn)品的高級板

該技術(shù)適用于高I級的高級HDI板/O計數(shù)或細間距組件。埋孔工藝不是這類產(chǎn)品的必要工藝。微孔工藝的目的是形成高密度器件（例如高I/O）。 HDI產(chǎn)品的介電材料可以是背襯銅箔（RCF）或預浸料。

總之，高性能HDI的開發(fā)主要有五個驅(qū)動因素。必須考慮的產(chǎn)品。這些因素交替出現(xiàn)這些因素是：電路（信號完整性）;組件;基質(zhì);層壓和設(shè)計規(guī)則;裝配過程的考慮，設(shè)計這樣一個帶有microvia的印刷電路板是一項非常復雜的任務，雖然電路被認為是信號完整性極為重要，但成本因素不容忽視?；诖耍仨氃趯嶋H操作中考慮折衷方案。