焊接PCB時有哪些需要注意的地方

當(dāng)焊接均勻時，焊料和焊接金屬被加熱到焊接溫度，使熔化的焊料浸泡并擴散到焊接表面上。焊接金屬并形成金屬化合物。因此，為確保焊點牢固，必須具備適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。在足夠高的溫度下，焊料可以被潤濕和擴散以形成合金層。溫度太高不適合焊接。焊接時間對焊料，焊接元件的潤濕性和粘接層的形成有很大影響。正確掌握焊接時間是高質(zhì)量焊接的關(guān)鍵。

焊點必須具有足夠的機械強度

為了確保焊接部件在振動或沖擊下不會脫落并松動，必須具有足夠的焊點機械強度。為了使焊點具有足夠的機械強度，一般可采用彎曲焊接元件引線端子的方法，但不能累積過多的焊料，容易造成虛焊和短路之間的短路。焊點和焊點。

焊接必須可靠并確保導(dǎo)電性

為了使焊點具有良好的導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料和焊料表面之間沒有合金結(jié)構(gòu)，而是簡單地附著在焊接金屬表面上。在焊接中，如果僅形成合金的一部分而其余部分不形成，則焊點也可以在短時間內(nèi)通過電流，并且難以發(fā)現(xiàn)儀器的問題。但是，隨著時間的推移，不會形成合金的表面會被氧化，這會導(dǎo)致時間打開和斷裂現(xiàn)象，這必然會導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量問題。

簡而言之，優(yōu)質(zhì)的焊點應(yīng)該是：焊點光亮平滑;焊料層均勻，薄，適合焊盤的尺寸，接頭的輪廓模糊不清;焊料足夠并散布成裙子的形狀;沒有裂縫，針孔，沒有助焊劑殘留物。