球柵陣列(BGA)印刷電路板(PCB)是一種表面貼裝封裝PCB,專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用,例如,在微處理器等設(shè)備中。這些是一次性可用的印刷電路板,不能重復(fù)使用。 BGA板具有比普通PCB更多的互連引腳。 BGA板上的每個(gè)點(diǎn)都可以獨(dú)立焊接。這些PCB的整個(gè)連接以均勻的矩陣或表面網(wǎng)格的形式分散。這些PCB的設(shè)計(jì)使得整個(gè)底面可以很容易地使用,而不是僅利用周邊區(qū)域。
BGA封裝的引腳比普通PCB短得多因?yàn)樗挥兄荛L(zhǎng)類型的形狀。由于這個(gè)原因,它可以提供更高速度的更好性能。 BGA焊接要求具有精確控制,并且更經(jīng)常通過(guò)自動(dòng)機(jī)器引導(dǎo)。這就是為什么BGA器件不適合用于插座安裝的原因。
焊接技術(shù)BGA封裝
使用回流焊爐是為了將BGA封裝焊接到印刷電路板上。當(dāng)焊球的熔化在烘箱內(nèi)部開始時(shí),熔融球表面的張力使封裝保持在其在印刷電路板上的實(shí)際位置對(duì)準(zhǔn)。該過(guò)程一直持續(xù)到包裝從烘箱中取出,冷卻并變成固體。為了擁有耐用的焊點(diǎn),BGA封裝的受控焊接工藝是非常必要的,并且必須達(dá)到所需的溫度。當(dāng)采用適當(dāng)?shù)暮附蛹夹g(shù)時(shí),它也可以消除任何短路的可能性。
BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)
BGA封裝有很多優(yōu)點(diǎn),但下面只詳細(xì)介紹了最頂級(jí)的專業(yè)人士。
1。 BGA封裝有效地使用PCB空間:BGA封裝使用的是指導(dǎo)較小元件的使用以及較小的占位面積。這些封裝還有助于為PCB中的定制節(jié)省足夠的空間,從而提高其功效。
2。電氣和熱性能的改進(jìn):BGA封裝的尺寸非常小,因此這些PCB的散熱量較少,并且易于實(shí)現(xiàn)耗散過(guò)程。每當(dāng)硅晶片安裝在頂部上時(shí),大部分熱量直接傳遞到球柵。然而,在硅晶片安裝在底部的情況下,硅晶片連接封裝的頂部。這就是為什么它被認(rèn)為是散熱技術(shù)的最佳選擇。 BGA封裝中沒(méi)有可彎曲或易碎的引腳,因此這些PCB的耐用性增加,同時(shí)也確保了良好的電氣性能。
3。通過(guò)改進(jìn)焊接改善制造利潤(rùn):BGA封裝的焊盤足夠大,使其易于焊接,便于操作。因此,易于焊接和處理使其制造非常快速。如果需要,這些PCB的較大焊盤也可以很容易地重新工作。
4。減少損壞的危險(xiǎn):BGA封裝采用固態(tài)焊接,因此在任何條件下都能提供強(qiáng)大的耐用性和耐用性。
的的5。降低成本:上述優(yōu)勢(shì)有助于降低BGA封裝的成本。印刷電路板的有效利用為節(jié)約材料和提高熱電性能提供了進(jìn)一步的機(jī)會(huì),有助于確保高質(zhì)量的電子產(chǎn)品,并減少缺陷。
BGA包的缺點(diǎn)
以下是BGA包的一些缺點(diǎn),詳細(xì)描述。
1。檢查過(guò)程非常困難:在將元件焊接到BGA封裝上的過(guò)程中,檢查電路非常困難。檢查BGA封裝中的任何潛在故障是非常困難的。在完成每個(gè)元件的焊接后,封裝很難讀取和檢查。即使在檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)任何錯(cuò)誤,也很難修復(fù)它。因此,為了便于檢查,使用非常昂貴的CT掃描和X射線技術(shù)。
2??煽啃詥?wèn)題:BGA軟件包容易受到壓力。這種脆弱性是由于彎曲壓力造成的。這種彎曲應(yīng)力導(dǎo)致這些印刷電路板出現(xiàn)可靠性問(wèn)題。盡管可靠性問(wèn)題在BGA封裝中很少見(jiàn),但它的可能性始終存在。
BGA封裝的RayPCB技術(shù)
RayPCB采用的BGA封裝尺寸最常用的技術(shù)是0.3mm,電路之間必須具有的最小距離保持為0.2mm。兩個(gè)不同BGA封裝的最小間距(如果保持為0.2mm)。但是,如果要求不同,請(qǐng)聯(lián)系RAYPCB以獲取所需詳細(xì)信息的更改。 BGA封裝尺寸的距離如下圖所示。
未來(lái)BGA封裝
事實(shí)不可否認(rèn),未來(lái)BGA封裝將引領(lǐng)電氣和電子產(chǎn)品市場(chǎng)。 BGA封裝的未來(lái)是堅(jiān)實(shí)的,它將在市場(chǎng)上存在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。然而,當(dāng)前技術(shù)進(jìn)步的速度非???,并且預(yù)計(jì)在不久的將來(lái),將有另一種類型的印刷電路板比BGA封裝更有效。然而,技術(shù)的進(jìn)步也給電子產(chǎn)品世界帶來(lái)了通貨膨脹和成本問(wèn)題。因此,由于成本效益和耐用性的原因,假設(shè)BGA封裝將在電子工業(yè)中使用很長(zhǎng)的路。此外,有許多類型的BGA封裝,其類型的差異增加了BGA封裝的重要性。例如,如果某些類型的BGA封裝不適合電子產(chǎn)品,則將使用其他類型的BGA封裝。
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