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FPC層壓工藝及其應(yīng)用領(lǐng)域的介紹

PCB線路板打樣 ? 2019-08-01 16:31 ? 次閱讀

1、FPC層壓工藝及其主要壓實材料介紹

FPC電路板也稱為柔性電路板,或“柔性板”。在工業(yè)上,F(xiàn)PC是由柔性絕緣基板(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,其具有許多硬印刷電路板所沒有的優(yōu)點。例如,它可以彎曲,滾動,折疊,使用FPC可以大大減少電子產(chǎn)品的體積,滿足電子產(chǎn)品在高密度,小型化,高可靠性方向的需求,因此,F(xiàn)PC在太空,軍事,移動通信,筆記本電腦,電腦周邊設(shè)備,PDA,數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品已被廣泛使用。

FPC層壓工藝:層壓和開模進給/閉模預(yù)壓/冷卻/開/切工藝準(zhǔn)備TPX分離膜鋼硅膠和灰塵粘合布或除塵紙清潔在生產(chǎn)以下工藝之前的鋼:1。板二氧化硅脫膜表面灰塵,雜物等。將分離膜(500m×500m)的尺寸打開并放置在層壓區(qū)域中。在每次層壓一個循環(huán)后,需要400塊備用鋼板,這樣連續(xù)生產(chǎn)不會破壞材料。在層壓操作時,您應(yīng)該用雙手或手指用5個手指戴手套。嚴(yán)禁用裸手觸摸軟板。 D.當(dāng)板堆疊時,首先放置鋼板。保持這10層的堆疊(特殊要求除外),在每層上放置FPC的數(shù)量,以確定每1PNL板尺寸的可懸垂FPC層的數(shù)量(從板到硅膠四邊的距離應(yīng)該是保持在7cm以上),F(xiàn)PC應(yīng)盡可能放在硅膠中間,每個板應(yīng)間隔2厘米。 FPC的厚度應(yīng)在每層中保持一致(例如,單個面板不能與多層混合),并且FPC的每個開口和每個層應(yīng)該是相同的。并且圖片的位置和順序大致相同。放置時,F(xiàn)PC涂層表面或漿料增強表面應(yīng)朝上,分離的薄膜應(yīng)平整并覆蓋在軟板上,不會起皺或折疊。操作后,堆疊的FPC應(yīng)平放在傳送帶上。進入下一步。

2、FPC層壓材料

分離膜

在嚴(yán)格的質(zhì)量控制和后期固化的幫助下,它具有高的特性耐壓,分離效果好,壓制過程無污染。分離的薄膜可以以卷的形式和定制的尺寸供應(yīng),以滿足客戶的不同規(guī)格,并提供將層壓部件驅(qū)動到致密層壓所需的適當(dāng)?shù)暮褪┘拥囊后w壓力。它消除了進入保護層底部和電路板之間的空氣。

TPX分離膜

其效果類似于上述類型的膜,但一些FPC電路板制造商有嚴(yán)格的要求。 TPX離型膜是一種高性能分子材料,可用于各種高性能脫模膜的應(yīng)用。它以優(yōu)異的脫膜和耐熱性用作柔性印刷基板(FPC)的主電路板和切削刃材料。可根據(jù)用途選擇適用于各種場合的脫模薄膜,包括單層和多層產(chǎn)品。

3、鋼板

4、硅膠墊/硅膠墊

分為紅色橡膠墊和綠色橡膠墊,是一種由硅凝膠和聚合物制成的合成彈性墊。中間層是玻璃纖維基材,大大提高了紅色硅膠墊的強度和使用次數(shù)。它具有緩沖,可拆卸,熱均衡等特點。主要用于緩沖要求高的熱壓場合,如:電路板(FPC,PCB,軟硬板),太陽能,航空航天,動力機車,模壓等。母線壓縮等領(lǐng)域。

5、反復(fù)使用的緩沖墊

它是根據(jù)目前PCB行業(yè)中使用的超高溫壓力機開發(fā)生產(chǎn)的。當(dāng)電路板的壓制溫度超過260℃時,牛皮紙,緩沖墊等輔助材料等一般輔助材料已不能滿足高溫壓制要求。必須使用耐高溫纖維

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