動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-22 10:42
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發(fā)布了文章 2024-10-16 15:14
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發(fā)布了文章 2024-09-30 15:13
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發(fā)布了文章 2024-09-25 09:38
真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接
倒裝芯片焊接(Flip-Chip)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián),芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反,故稱倒裝芯片。413瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-18 10:48
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發(fā)布了文章 2024-09-14 11:46
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發(fā)布了文章 2024-09-10 15:51
真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽(yáng)能電池組焊接
太陽(yáng)能交流發(fā)電系統(tǒng)是由太陽(yáng)電池組件、充電控制器、逆變器、蓄電池共同組成。在太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)制造的過程中,太陽(yáng)能電池組要想實(shí)現(xiàn)發(fā)電的功能,就必須要將單片電池連接起來形成電池組,使其成為一個(gè)整體,而最常見的連接方式就是焊接。251瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-28 16:31
真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料
真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中,除了對(duì)于工藝的把握外,對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強(qiáng)度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。568瀏覽量