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真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析2024-10-22 10:42
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真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析2024-10-16 15:14
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真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)2024-10-10 14:11
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真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝2024-09-30 15:13
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真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接2024-09-29 16:49
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真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接2024-09-25 09:38
倒裝芯片焊接(Flip-Chip)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進(jìn)行互聯(lián),芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反,故稱倒裝芯片。 -
真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝2024-09-18 10:48
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真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接2024-09-14 11:46
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真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽能電池組焊接2024-09-10 15:51
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真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料2024-08-28 16:31
真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。