動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了產(chǎn)品 2022-02-19 13:48
晶圓劃片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：LX3352 產(chǎn)品型號(hào)：LX3352劃片機(jī) 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s313瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-02-18 13:48
中國(guó)精密劃片機(jī)-晶圓切割的方法有哪些？
1晶圓切割晶圓切割機(jī)的方法有許多種，常見(jiàn)的有砂輪切割，比如陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個(gè)就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹(shù)脂刀等等。但是對(duì)于激光器芯片來(lái)說(shuō)不能進(jìn)行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進(jìn)行切割。比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時(shí)，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-02-16 10:09
制作一顆“芯片”需要多少種設(shè)備？陸芯半導(dǎo)體劃片機(jī)
制造芯片制作芯片的機(jī)器叫什么呢，其實(shí)制作芯片有一個(gè)復(fù)制的生產(chǎn)流程，各個(gè)流程中都有相應(yīng)的設(shè)計(jì)與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應(yīng)的機(jī)器。比如集成電路的設(shè)計(jì)、布線要用到EDA（Electronicdesignautomation電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件，這當(dāng)然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機(jī)器。1、光刻機(jī)在加工芯片的過(guò)程中，光刻機(jī)通過(guò)一系列的光源能量、形狀控2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-01-11 13:58
陸芯半導(dǎo)體：努力將國(guó)產(chǎn)晶圓切割機(jī)提升到世界先進(jìn)水平
陸芯半導(dǎo)體公司成立于2017年，專(zhuān)注于精密劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思·匠心智造，努力將國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)提升到世界先進(jìn)水平。主要產(chǎn)品LX6366型全自動(dòng)晶圓切割機(jī)在國(guó)內(nèi)首次大規(guī)模引進(jìn)國(guó)內(nèi)首臺(tái)切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓切割機(jī)的國(guó)產(chǎn)化，成為首個(gè)替代日本進(jìn)口廠商在Wafersaw領(lǐng)域大批量量產(chǎn)使用的劃片機(jī)品牌，在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)內(nèi)替代。公司創(chuàng)辦至今，一直將自1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-01-06 13:54
劃片機(jī)在切割劃切過(guò)程中為什么要測(cè)高？
晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是砂輪劃片機(jī)，砂輪劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會(huì)逐漸變淺。為了保證測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對(duì)劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測(cè)，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對(duì)工作臺(tái)的高度，因此市面上的晶圓劃片機(jī)均需要設(shè)置有用于對(duì)劃片刀進(jìn)行測(cè)高的測(cè)高裝置，通過(guò)測(cè)高裝置對(duì)劃片刀進(jìn)行測(cè)高，及時(shí)調(diào)1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-01-03 13:49
晶圓切割機(jī)，硅片切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題？
硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線2.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-30 09:41
「陸芯精密切割」晶圓劃片機(jī)在光學(xué)玻璃中的應(yīng)用
光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn)，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。主要切割特點(diǎn)：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對(duì)設(shè)備可靠性要求較高。陸芯精密切割優(yōu)602瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-29 16:00
石墨烯晶圓芯片的問(wèn)世，中國(guó)“芯”之路指日可待
近日，據(jù)媒體報(bào)道，彎道超車(chē)中國(guó)科學(xué)院宣布成功開(kāi)發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說(shuō)飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問(wèn)世，中國(guó)"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國(guó)家開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國(guó)開(kāi)始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對(duì)華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2021-12-28 09:51
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz581瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-28 09:44
什么是UV解膠機(jī)？陸芯晶圓切割機(jī)
UV解膠機(jī)是全自動(dòng)化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說(shuō)，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且在晶圓研磨過(guò)程或晶圓切割過(guò)程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫1.7k瀏覽量
