集成電路封裝縮寫

BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
??? QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
???? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
???? DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
???? SIP（Single inline Package）：單列直插封裝
???? SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
???? SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
???? COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
???? Flip-Chip：倒裝焊芯片。
???? 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
???? THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)
???? SMT（Surf ace Mount Technology）：表面安裝技術(shù)

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集成電路(347808) 集成電路(347808)
封裝縮寫(5973) 封裝縮寫(5973)

集成電路芯片封裝技術(shù)知識詳解

集成電路芯片封裝技術(shù)知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細，所以和大家分享。因為太大，沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]

2008-05-12 22:44:28

集成電路封裝可算性模擬分析

封裝可靠性設(shè)計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。

2023-06-27 09:05:09

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集成電路封裝失效機理

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。

2023-06-26 14:11:26

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升

2023-06-21 08:53:40

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集成電路封裝可拿性試驗標準

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系

2023-06-19 09:33:53

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集成電路封裝可靠性試驗的分類與作用

集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力（如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機械應(yīng)力或其綜合），檢查其在各種應(yīng)力作用下的各項性能是否穩(wěn)定，各種參數(shù)

2023-06-16 13:51:34

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集成電路封裝可靠性設(shè)計

2023-06-15 08:59:55

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集成電路封裝測試

集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。

2023-05-25 17:32:52

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淺談集成電路封裝的重要性

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。

2023-05-18 17:27:21

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集成電路的結(jié)構(gòu)及封裝形式

模擬集成電路，數(shù)字集成電路和數(shù)字/模擬混合集成電路。模擬集成電路：也稱為線性電路，用于生成，放大和處理各種模擬信號（幅度隨時間變化的信號，例如，來自半導(dǎo)體無線電的音頻信號，來自VCR的磁帶信號等

2023-05-06 10:45:21

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什么是PCB封裝？集成電路封裝大全

封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且通過芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。

2023-03-13 10:58:39

3500

什么是集成電路和數(shù)字電路

集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC。

2023-02-17 15:02:27

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集成電路封裝的分類與演進

集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境

2023-02-11 09:44:36

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集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

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半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域分享！

在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理損壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點。在集成電路工業(yè)中，該過程通常被稱為封裝

2022-12-13 09:18:24

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封裝基板#集成電路 #芯片#半導(dǎo)體

集成電路封裝基板

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-22 19:06:11

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-08.3.3封裝技術(shù)-封裝技術(shù)的發(fā)展

封裝工藝封裝技術(shù)制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:23:07

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-08.3.2封裝技術(shù)-封裝的分類

封裝工藝封裝技術(shù)制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:22:45

集成電路封裝類型有哪些

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。

2022-10-09 17:59:53

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2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)對比：誰是封裝之王？

來源：內(nèi)容來自前瞻經(jīng)濟學(xué)人，謝謝。識“芯”觀察NewsWatch1、通富微電VS長電科技：集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程目前，中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微電、長電科技，兩家企業(yè)在集成電路封裝

2022-03-15 09:27:08

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如何對集成電路進行封裝

集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機械或環(huán)境保護的作用

2021-08-30 14:19:57

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集成電路芯片封裝工藝流程

集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？

2021-07-28 15:28:16

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集成電路封裝闡述

集成電路封裝闡述說明。

2021-06-24 10:17:01

集成電路封裝測試與可靠性

集成電路封裝測試與可靠性分析。

2021-04-09 14:21:51

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集成電路的封裝形式及引腳識別

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

2021-03-14 09:59:46

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4種集成電路封裝形式的詳細介紹

一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)?b style="color: red">集成電路封裝形式的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

2021-02-13 17:29:00

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集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程

在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項關(guān)鍵技術(shù)。

2021-01-14 11:33:50

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集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說明

集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

2020-12-06 09:22:00

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集成電路的構(gòu)成及封裝形式介紹

集成電路是一類，把許多分立元器件集成起來，封裝在同一個外殼中，并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。

2020-11-09 15:40:23

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集成電路的分類與封裝形式

集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

2020-10-14 11:35:08

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常見的集成電路封裝形式有哪些

集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：

2020-10-13 17:08:25

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集成電路的四種封裝方法

在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？

2020-09-23 11:49:32

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集成電路有哪些封裝形式？

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上

2018-08-16 16:03:08

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集成電路是怎樣進行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片。

2018-08-10 15:17:41

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一文解讀集成電路的工作原理（集成電路的組成及封裝形式）

本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。

2018-03-04 10:37:11

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集成電路是什么_集成電路封裝_集成電路的主要原材料

本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應(yīng)用電路識圖方法。

2018-01-24 18:25:49

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集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

2017-12-20 14:46:05

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