哪些問(wèn)題呢?接下來(lái)深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問(wèn)題 由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無(wú)鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來(lái)了元器件的耐熱問(wèn)題。因此，PCBA無(wú)鉛制程在評(píng)估元器件
2023-08-28 10:11:05
111 的PCB工藝要求的知識(shí)：SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對(duì)于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對(duì)于細(xì)間距器件為0.
2023-07-29 14:42:42804 
隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識(shí)的增強(qiáng)，無(wú)鉛工藝在電子制造業(yè)中越來(lái)越受到重視。在許多國(guó)家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無(wú)鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是，如何區(qū)分無(wú)鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:07547 
SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03256 廠家跟大家一起分享一下：佳金源提醒您無(wú)鉛錫膏的價(jià)格主要由以下幾個(gè)因素決定：一、無(wú)鉛錫膏的質(zhì)量佳金源認(rèn)為區(qū)分無(wú)鉛錫膏的好壞要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)說(shuō)，如果是焊料應(yīng)用行業(yè)沒(méi)有
2023-03-20 15:41:59345 
目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:11561 
如今無(wú)鉛錫膏越來(lái)越被人所重視，因?yàn)楝F(xiàn)在使用的無(wú)鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，環(huán)保無(wú)鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環(huán)保要求，要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問(wèn)題，錫膏廠家
2023-03-09 16:37:15405 的多次討論，我們得出下面一些技術(shù)和應(yīng)用要求： 金屬價(jià)格：許多裝配廠商都要求無(wú)鉛合金的價(jià)格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現(xiàn)有的所有無(wú)鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇
2009-04-07 16:35:42
印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無(wú)鉛”（無(wú)鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:29787 在選擇焊接材料類型時(shí)，不僅要注意焊接材料本身的機(jī)械性能，還要注意焊接材料形成焊點(diǎn)的可靠性。事實(shí)上，焊接材料的機(jī)械性能并不完全等同于焊點(diǎn)的機(jī)械性能，尤其是無(wú)鉛焊錫的焊點(diǎn)。焊料與焊盤連接處形成焊點(diǎn)MC
2022-09-08 16:47:57322 
對(duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí)，我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦，或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格，在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試，以便深入研究，了解它們對(duì)工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59275 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重環(huán)保，大部分都要求無(wú)鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無(wú)鉛波峰焊設(shè)備。無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置，一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范。
2022-04-16 15:39:362632 
隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161579 為便于后續(xù)使用，必須保證蒸汽角座閥的實(shí)用性和封密性。而且本身這種蒸汽角座閥直接影響到蒸汽管道的安全，所以肯定不能忽視其具體的質(zhì)量和性能。而且在安裝蒸汽角座閥時(shí)，同樣要注意組裝的基本要求，以便能夠符合相應(yīng)的使用要求。
2021-04-22 14:33:37524 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:222804 無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08727 無(wú)鉛加工過(guò)程中使用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)橛?b style="color: red">鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:152557 無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:083687 
無(wú)鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無(wú)鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問(wèn)?？傊?b style="color: red">無(wú)鉛焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:543221 第二，無(wú)鉛焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為4秒。使用無(wú)鉛焊料后，必須保證焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:574440 有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒(méi)有的優(yōu)良特性。
2020-04-20 11:40:4614001 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533452 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來(lái)考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)波峰焊的無(wú)鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：
2020-04-13 11:29:463435 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:002639 已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。 今天對(duì)有鉛和
2020-03-27 15:43:53875 在smt貼片加工中，無(wú)鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求，無(wú)鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無(wú)鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無(wú)鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:303993 熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63／Pb37的共晶溫度183℃，大致在180℃-220℃之間。
2020-02-05 08:50:323203 到目前為止，國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。
2020-01-09 11:34:022716 眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無(wú)鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征，具體如下所述。
2019-10-25 09:15:332890 電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2019-10-12 11:37:126365 至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
2019-10-12 11:09:448626 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:472797 smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫（在高溫下使用的焊錫）和低溫焊錫（在低溫環(huán)境下使用的焊料）。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。
2019-09-18 11:29:578993 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。
2019-09-02 09:15:363916 服務(wù)的組織幾十年來(lái)一直使用鉛基焊料，新指令要求他們將其工藝轉(zhuǎn)變?yōu)樵陔姎夂?b style="color: red">電子工業(yè)中使用的印刷電路板的設(shè)計(jì)和組裝中包括無(wú)鉛焊接。此外制造的大多數(shù)電路板都涂有包含鉛和錫的表面處理，也需要更換為無(wú)鉛，以確保符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2019-08-06 09:30:253641 無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2516522 當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:562760 當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:003073 所謂無(wú)鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無(wú)鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1711610 數(shù)控維修基本要求
2012-05-30 13:51:25854 介紹了無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無(wú)鉛焊料的研究成果，以及無(wú)鉛焊接的幾種常見(jiàn)技術(shù)
2012-01-09 16:51:08
7 文摘
電子工業(yè)正向無(wú)鉛電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，既為了符合政府法規(guī)，也為了通過(guò)產(chǎn)品的差異性提高市場(chǎng)份額?？紤]到含鉛電子產(chǎn)品已經(jīng)使用了40多年，所以采用無(wú)鉛技術(shù)代表了重大
2010-11-13 22:04:3235 由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無(wú)鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38649 1、無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511373 傳統(tǒng)的錫鉛焊料在電子裝聯(lián)中已經(jīng)應(yīng)用了近一個(gè)世紀(jì)。共晶焊料的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機(jī)械強(qiáng)度、工藝性都是非常優(yōu)秀的，而且
2010-10-25 12:27:24639 無(wú)鉛裝配中MSL等級(jí)對(duì)PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:002693 無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無(wú)鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無(wú)鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:467503 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4017 線路板(PCB)制成組件是無(wú)鉛化關(guān)鍵環(huán)節(jié)
我們知道在行業(yè)中，錫鉛焊料是非常重要的材料。然而由于中國(guó)《電子信息產(chǎn)
2009-12-09 09:13:36478 在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊
2009-11-16 16:44:12410 無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性
由于Pb對(duì)人體及環(huán)境的危害，在不久的將來(lái)必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料
2009-10-10 16:24:251124 工業(yè)垃圾對(duì)環(huán)境的污染已成公害，一些國(guó)家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對(duì)環(huán)保有利的無(wú)鉛焊料，重點(diǎn)說(shuō)明無(wú)鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517 摘要：最近，歐盟已通過(guò)有害物質(zhì)限制(RoHS)指令，嚴(yán)格禁止電氣、電子產(chǎn)品中使用鉛(Pb)元素?；谶@一規(guī)范要求，裝配流程也必須滿足無(wú)鉛要求。DS2761倒裝芯片已豁免通過(guò)RoHS規(guī)范要
2009-05-09 08:47:54803 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-05-09 08:45:16796 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-29 10:41:54604 
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-21 09:18:43656 
如何選擇
無(wú)鉛焊接材料
現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的
要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:171250 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162313 什么是無(wú)鉛焊接
目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:402738 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725 電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB
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