一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專(zhuān)為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
半導(dǎo)體靜態(tài)測(cè)試參數(shù)是指在直流條件下對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，目的是為了判斷半導(dǎo)體分立器件在直流條件下的性能，主要是測(cè)試半導(dǎo)體器件在工作過(guò)程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)采用軟硬件架構(gòu)為測(cè)試工程師提供整體解決方案，此系統(tǒng)可程控，可以實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地測(cè)試，移動(dòng)端也可實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試數(shù)據(jù)情況。
2023-10-10 15:05:30
129 芯片測(cè)試大講堂系列 又和大家見(jiàn)面了 本期我們來(lái)聊聊 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試 內(nèi)容涉及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試原理， 參數(shù)測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)與實(shí)測(cè)避坑指南。 前言 ● 半導(dǎo)體元器件是構(gòu)成現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的基礎(chǔ)，其性能
2023-09-13 07:45:02255 
的可靠性、穩(wěn)定性和性能，并將其封裝成可用的設(shè)備。 半導(dǎo)體測(cè)試封裝需要使用許多材料，這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中，我們將介紹芯片封測(cè)的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測(cè)的定義 芯片封測(cè)是半導(dǎo)體生
2023-08-24 10:42:001311 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
半導(dǎo)體元器件是用半導(dǎo)體材料制成的電子元器件，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型半導(dǎo)體元器件層出不窮。半導(dǎo)體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學(xué)習(xí)電子技術(shù)必須首先了解半導(dǎo)體元器件的基本結(jié)構(gòu)和工作原理
2008-05-24 10:29:38
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 安全邊緣平臺(tái)結(jié)合了先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析解決方案和優(yōu)化測(cè)試流程。 泰瑞達(dá)推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開(kāi)放式架構(gòu)，可為半導(dǎo)體測(cè)試帶來(lái)實(shí)時(shí)分析、優(yōu)化
2023-07-20 18:00:27231 詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18539 
最近有很多人問(wèn)到，半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)，它
2023-04-17 18:09:36599 
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
日前，是德科技成立【半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和測(cè)試北京實(shí)驗(yàn)室】（SEMICONDUCTOR DESIGN AND TEST BEIJING LABORATORY），并邀請(qǐng)各路專(zhuān)家見(jiàn)證啟動(dòng)開(kāi)幕。實(shí)驗(yàn)室以是德測(cè)試
2023-03-27 09:28:42689 為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測(cè)試?芯片測(cè)試的目的是在找出沒(méi)問(wèn)題的芯片的同時(shí)盡量節(jié)約成本。芯片復(fù)雜度越來(lái)越高,為了保證出廠(chǎng)的芯片質(zhì)量不出任何問(wèn)題,需要在出廠(chǎng)前進(jìn)行測(cè)試以確保功能完整性等。而芯片作為一個(gè)大
2022-12-29 16:33:291738 
ATE = Automatic Test Equipment. 是自動(dòng)化測(cè)試設(shè)的縮寫(xiě)，于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)， 用于檢測(cè)集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。
2022-11-01 15:02:542492 SPEA功率器件測(cè)試機(jī)SPEA-功率器件測(cè)試機(jī)-DOT800T功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，主要用途包括逆變、變頻等，在家用電器、新能源汽車(chē)、工業(yè)制造、通訊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。小型化
2022-09-16 15:36:04
4155C 是安捷倫的半導(dǎo)體參數(shù)分析儀。半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是用于各種測(cè)量功能的多合一工具。半導(dǎo)體參數(shù)分析儀可以測(cè)量和分析多種電子設(shè)備、材料、有源或無(wú)源元件、半導(dǎo)體或任何其他類(lèi)型的電子設(shè)備的電氣特性
2022-09-12 11:06:55
4155C 是安捷倫的半導(dǎo)體參數(shù)分析儀。半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是用于各種測(cè)量功能的多合一工具。半導(dǎo)體參數(shù)分析儀可以測(cè)量和分析多種電子設(shè)備、材料、有源或無(wú)源元件、半導(dǎo)體或任何其他類(lèi)型的電子設(shè)備的電氣特性
2022-08-30 16:17:28
作為專(zhuān)業(yè)從事精密自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備、精密儀器等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，無(wú)錫華琛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司憑借對(duì)半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)
2022-06-13 11:44:34
前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:436159 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf(匯編語(yǔ)言嵌入式開(kāi)發(fā))-半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf
2021-07-30 09:39:30
64 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試說(shuō)明。
2021-03-19 16:11:4832 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5932636 半導(dǎo)體測(cè)試貫穿設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程的核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試就是通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出并進(jìn)行比較以確定或評(píng)估集成電路功能和性能的過(guò)程，其測(cè)試內(nèi)容主要為電學(xué)參數(shù)測(cè)試。一般來(lái)說(shuō)，每個(gè)芯片都要經(jīng)過(guò)兩類(lèi)
2020-10-30 04:08:07656 國(guó)家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強(qiáng)功能，這些功能可顯著提升NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的編程和調(diào)試體驗(yàn)，并大大提高測(cè)試執(zhí)行速度、并行測(cè)試效率和整體設(shè)備效率。
2019-10-14 14:30:52814 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5914852 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)起源于國(guó)外的技術(shù)，很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語(yǔ)都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷，或者他們習(xí)慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，那就導(dǎo)致很多的英文術(shù)語(yǔ)被翻譯為中文之后，很多人不能
2018-07-15 11:23:5841688 使用MES提高生產(chǎn)力已經(jīng)成為半導(dǎo)體測(cè)試廠(chǎng)商的常見(jiàn)手段，而客戶(hù)對(duì)FT測(cè)試流程及測(cè)試步驟的多樣化需求要求MES軟件必須具有靈活定制測(cè)試流程的功能，并在必要時(shí)能夠由開(kāi)發(fā)人員在MES軟件中快速擴(kuò)展出新種類(lèi)
2017-12-05 14:06:043 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:3494 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語(yǔ)。
2011-10-26 16:20:1098 誼邦電子科技YB6500半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)功能更加強(qiáng)大，可測(cè)試十九大類(lèi)二十七分類(lèi)大、中、小功率的半導(dǎo)體分立器件
2011-06-07 11:28:422491 VoIP術(shù)語(yǔ)－管理功能 術(shù)語(yǔ)名稱(chēng)：管理功能
術(shù)語(yǔ)解釋?zhuān)汗芾?b style="color: red">功能具體是指通過(guò)何種方式來(lái)管理VOIP網(wǎng)關(guān)。因?yàn)镮P電話(huà)的基
2010-02-24 10:37:26449 PCB外觀(guān)及功能性測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)
1.綜合詞匯
1.1 as received 驗(yàn)收態(tài)提交驗(yàn)收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件
2009-11-14 17:24:53508
半導(dǎo)體測(cè)試器電路圖
2009-04-20 11:13:09761 
半導(dǎo)體測(cè)試制程介紹
測(cè)試制程乃是于IC構(gòu)裝后測(cè)試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠(chǎng)IC 功能上的完整性，并對(duì)已測(cè)試的產(chǎn)品依其電性功
2008-10-27 16:02:285831 術(shù)語(yǔ)、名詞定義 1. 黑盒測(cè)試
黑盒測(cè)試也稱(chēng)為功能測(cè)試,它著眼于
2008-10-22 12:49:301163 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試原理,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的性能測(cè)試,集成電路測(cè)試系統(tǒng).
2008-08-17 22:36:43167
使用半導(dǎo)體管的測(cè)試振蕩器
2008-05-01 01:16:09395 
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