嵌入式芯片未來將會變成什么樣

（文章來源：中關村在線）

看著技術的快速發(fā)展，你是不是也幻想過未來生活的場景圖？云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網和人工智能深度融合，落地智能生活、智能城市的每個角落。自動駕駛技術足夠成熟，智能、方便與安全成為人們生活的標配……而上面的這些幻想，都會在不遠的將來成為現(xiàn)實，而這些，都要依賴芯片和算法的進步。

人工智能并不是一個新鮮的概念，而要追溯到幾十年前。從人工智能之父馬文·明斯基提出了虛擬現(xiàn)實，從圖靈測試出現(xiàn)，人工和智能這兩個不太可能在一起的名詞出現(xiàn)了交集。而后，人腦的思維方式和機器的思維能力改變了計算機世界，改變了人類世界。

在人工智能進程中，盡管已經有了深藍和阿爾法狗，但是由于召開發(fā)布會，發(fā)布了嵌入式芯片與解決方案。即面向智能駕駛的征程（Journey）1.0處理器和面向智能攝像頭的旭日（Sunrise）1.0處理器和還有針對智能駕駛、智能城市和智能商業(yè)三大應用場景的人工智能解決方案。

“今天發(fā)布的嵌入式芯片與解決方案，是地平線兩年多來立足場景設計研發(fā)的成果，也是我們以中國芯打造人工智能中國方案的重要里程碑。我們在算法和芯片多項技術點上有突破性地有特點的創(chuàng)新，” 在發(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱如是說。

在過去一年中，整個IT產業(yè)圈出現(xiàn)一種現(xiàn)象，大家不再說自己的硬件有多牛，而將注意力放在了解決方案四個字。即軟硬件同樣重要，應用場景和行業(yè)特性同樣重要。智能駕駛、智能城市和智能商業(yè)三個行業(yè)在經過深度積累后，地平線推出了相關行業(yè)解決方案。

獨樂樂不如眾樂樂。地平線“算法+芯片+云”的發(fā)展策略著重于軟硬件的協(xié)同優(yōu)化，其開發(fā)的高性能、低功耗、低成本、開放的嵌入式人工智能芯片和解決方案。在地平線芯片及解決方案發(fā)布中，還公布了與奧迪、長安汽車、英特爾、龍湖地產、百麗等公司的合作。各方利用自身優(yōu)勢，釋放“中國芯”的潛力，與地平線產品相結合，加速打造一個涵蓋汽車、安防、新零售等領域的開放AI芯生態(tài)。

對于未來，余凱表示，預計到2020年，地平線BPU賦能上億物聯(lián)網智能感知終端，而到2025年，三千萬輛汽車內置地平線自動駕駛BPU。通過對智能駕駛、智能城市和智能商業(yè)三大應用場景的深度挖掘行業(yè)需求，與人工智能、算法相匹配能夠提供你現(xiàn)在所幻想的場景。